iFixit拆解：亞馬遜首款智能手機(jī)Fire Phone
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在7月24號(hào)亞馬遜終于發(fā)布了首款智能手機(jī)Fire Phone，很快著名拆解網(wǎng)站iFixit對(duì)其進(jìn)行了詳細(xì)的拆解。Fire Phone引入3D技術(shù)帶來了全新體驗(yàn)，下面來看看它的內(nèi)部奧秘。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/256271.htm
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首先來看看Fire Phone的強(qiáng)勁參數(shù)：
2.2 GHz四核Snapdragon 800處理器，450 MHz Adreno 330圖形處理器
4.7寸 IPS LCD顯示屏，分辨率1280 x 720，315 ppi
2 GB內(nèi)存，32 GB或者64 GB存儲(chǔ)
1300萬像素?cái)z像頭以及210萬像素前置攝像頭
802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi以及Bluetooth 3.0無線連接
動(dòng)態(tài)透視傳感系統(tǒng)以及各種傳感器包括紅外照明、陀螺儀、加速度計(jì)、磁強(qiáng)計(jì)、氣壓計(jì)、接近傳感器、環(huán)境光傳感器
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Fire Phone的外觀設(shè)計(jì)和一般的智能手機(jī)差不多，比較特別的是前面除了前置攝像頭之外還有四個(gè)傳感攝像頭組成動(dòng)態(tài)透視系統(tǒng)。手機(jī)前后材質(zhì)都是玻璃面板。
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斷開聲音帶狀電纜，就能夠把前面板和后蓋分開。
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下一步是取開電池，可以看到Fire Phone的電池容量2400mAh，而且是“Made in china”。
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接著可以拆下攝像頭了。
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后面的主攝像頭為1300萬像素，在攝像頭的柔性連接線背面隱藏了一些傳感器芯片：
InvenSense IDG2021 2-軸 OIS陀螺儀 (標(biāo)識(shí) 1Y21)
63164 312H30
ADA 4211
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接下來可以看到關(guān)鍵的主板部分
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紅色：三星K3QF2F200A-QGCE 2 GB LPDDR3 RAM (2.2 GHz 四核Snapdragon 800 CPU和450 MHz Adreno 330 GPU 封裝在RAM下方
橙色：三星 KLMBG4GEAC-B001 32 GB eMMC NAND Flash
黃色：高通WCD9320 音頻解碼芯片
綠色：高通QFE2320 多基帶功率放大器
藍(lán)色：InvenSense MPU6500 (MP65 G266B1 L1351)
紫色：恩智浦NXP 47803 NFC控制器
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紅色：高通PM8941 電源管理芯片
橙色：高通WTR1625L RF收發(fā)器
黃色：DPR EAE99
綠色：0V00680-B64G-1C
藍(lán)色：Skyworks SKY85702-11 5 GHz WLAN前端模塊
紫色：高通WCN3680 802.11ac combo Wi-Fi/Bluetooth/FM chip，支持BLE4.0
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