3D69手機拆機圖解評測

　　3D69手機相信大家都不會陌生，這款主打裸眼3D的3D69手機由于其差異化的定位和產(chǎn)品功能目前非常熱門。不過令人有點疑惑的是，作為一款國產(chǎn)新手機品牌，3D69手機內(nèi)部做工如何、是否可靠呢?帶著這樣的疑問，筆者一時手癢將3D69手機拆機為大家揭曉。

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　　3D69手機做工怎么樣 3D69手機拆機圖解評測

　　拆機前，我們簡單那了解下3D69手機配置，3D69手機采用5.5英寸403PPI全高清裸眼3D屏幕，配備主流MT6592八核處理器，2GB運行內(nèi)存，擁有32GB機身存儲，前置800萬/后置1300萬像素攝像頭，內(nèi)置2500mAh容量電池，支持雙3G網(wǎng)絡(luò)，硬件參數(shù)還是比較強悍。

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　　拆機第一步，首先取出側(cè)面的SIM卡槽和T卡卡槽，拆除手機背面頂部和底部裝飾件;

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　　第二步，3D69手機采用了可拆卸式背殼設(shè)計，只要卸下電池蓋的螺絲，即可輕松打開后蓋。

　　在卸掉螺絲之后將后蓋輕輕向上推便能使其與機身分離。需要注意的是，3D69手機的后蓋采取了滑扣式設(shè)計，與機身的結(jié)合度不錯，如果短時間低強度的使用，并不需要給底部擰上螺絲來固定。

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　　打開機身后我們可以看到3D69手機內(nèi)部結(jié)構(gòu)了，如果不是一塊裸露在外電池的提醒，筆者真有種打開后蓋又見后蓋的感覺。整機被純黑色屏蔽罩保護，縫隙縝密，著實驚艷了筆者一下。

　　但是讓筆者不解的是為什么電池和后蓋已經(jīng)這么精細，打開一個蓋又一個蓋，卻要做成不可拆卸電池蓋呢?這個也許只有廠家才能知道了~~~

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　　3D69手機內(nèi)部做工細節(jié)

　　整機內(nèi)部采用了鎂鋁合金的固定框架，相比于不銹鋼框架，鎂鋁合金框架既能保證強度又能減輕重量。

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　　3D69手機主要芯片集中在頂部藍色PCB電路板，芯片全部由金屬屏蔽罩密封保護，主板布局整齊，做工精細。

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　　下面主要來看看主板上都搭載了哪些核心芯片吧。

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　　主板上搭載的核心芯片

　　圖標(biāo)1：這個是內(nèi)存存儲芯片，運行內(nèi)存2GB存儲內(nèi)存為32GB，較大的運行內(nèi)存對3D裸眼視頻及運行大型3D游戲和軟件是必備的配置;

　　圖標(biāo)2、MT6592八核芯片，MT6592由8顆Cortex-A7核心構(gòu)成，采用28nm工藝，最高頻率可達2GHz。MT6592的GPU已確認為Mali 450 mp4，該GPU同頻率同核心性能約為Mali 400 mp4的兩倍，GPU頻率性能ARM Mali450-MP4圖像內(nèi)核，700MHz主頻，152Mtri/ s ，2.8Gpix/s， 支持全高清視頻w/Richest解碼格式，HD1080顯示支持;

　　圖標(biāo)3、電源管理芯片

　　圖標(biāo)4、雙3G(WCDMA聯(lián)通、TDSCDMA移動)天線模組;

　　圖標(biāo)5、雙3G(WCDMA聯(lián)通、TDSCDMA移動)天線模組;

　　圖標(biāo)6、雙3G(WCDMA聯(lián)通、TDSCDMA移動)天線模組;

　　圖標(biāo)7、MT6625藍牙、收音機、WIFI和GPS四合一模組;