電子元件封裝術語大全

　　65、SOIC(small out-line integrated circuit)

　　SOP 的別稱(見SOP)。國外有許多半導體廠家采用此名稱。

　　66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

　　J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側引出向下呈J 字形，故此 得名。 通常為塑料制品，多數(shù)用于DRAM 和SRAM 等存儲器LSI 電路，但絕大部分是DRAM。用SO J 封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從20 至40(見SIMM )。

　　67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)

　　按照JEDEC(美國聯(lián)合電子設備工程委員會)標準對SOP 所采用的名稱(見SOP)。

　　68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)

　　無散熱片的SOP。與通常的SOP 相同。為了在功率IC 封裝中表示無散熱片的區(qū)別，有意 增添了NF(non-fin)標記。部分半導體廠家采用的名稱(見SOP)。

　　69、SOF(small Out-Line package)

　　小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷兩種。另外也叫SOL 和DFP。

　　SOP 除了用于存儲器LSI 外，也廣泛用于規(guī)模不太大的ASSP 等電路。在輸入輸出端子不 超過10～40 的領域，SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從8 ～44。

　　另外，引腳中心距小于1.27mm 的SOP 也稱為SSOP;裝配高度不到1.27mm 的SOP 也稱為 TSOP(見SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。

　　70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))

　　寬體SOP。部分半導體廠家采用的名稱。