是否內(nèi)外兼修？三星Q70輕薄本獨(dú)家拆解

　　鍵盤(pán)邊框底部有很多線纜與主板相連。包括開(kāi)關(guān)按鍵、鼠標(biāo)觸摸板、指示燈等。但是繁雜之中也存在著順序，三星專門設(shè)計(jì)小型的線纜收納槽，可以有效地將凌亂的線纜進(jìn)行整齊的收納。

　　鼠標(biāo)觸摸板

　　底座鍵盤(pán)邊框的背面是鼠標(biāo)觸摸板的電路板，其通過(guò)一根排線與主板相連。

　　關(guān)鍵的屏幕轉(zhuǎn)軸

　　屏幕轉(zhuǎn)軸部分設(shè)計(jì)精巧。均衡的阻尼感以及堅(jiān)實(shí)的屏幕回轉(zhuǎn)能力就是依靠這個(gè)小小的轉(zhuǎn)軸了。

　　機(jī)體內(nèi)部初窺

　　拆下鍵盤(pán)邊框，就能夠?qū)ζ鋬?nèi)部一窺究竟了?？梢院苊黠@的看到，設(shè)計(jì)精巧的主板采用了藍(lán)色的PCB，與鍵盤(pán)邊框還有錯(cuò)綜復(fù)雜的線纜連接。

　　揭開(kāi)鍵盤(pán)邊框，就是三星Q70的核心部分了。該筆記本主板部分設(shè)計(jì)優(yōu)秀，模塊區(qū)域劃分明顯。而在主板上，三星也設(shè)計(jì)有相應(yīng)的線纜收納槽。

　　主板全貌

　　從該圖能夠看出，主板上元件排列整齊，焊點(diǎn)飽滿，各部分標(biāo)示明確?？梢哉f(shuō)該款筆記本主板的做功還是達(dá)到了比較高的水平。

　　散熱器在主板背面

　　理光PCMCIA控制芯片(左)

　　ICH8M南橋芯片(右)

　　因?yàn)橹饕酒荚O(shè)計(jì)在了主板的背面，所以相應(yīng)的散熱器也被放置于該處。而在正面則只集成了了一顆南橋芯片與理光的PCMCIA控制芯片。

　　在機(jī)體內(nèi)部左右兩邊，三星設(shè)計(jì)了兩根堅(jiān)實(shí)的鎂鋁合金支架，保證了整機(jī)在受到外力擠壓等情況下不會(huì)產(chǎn)生形變情況。有效的保證了機(jī)體內(nèi)部元件的安全。

　　鎂鋁合金框架

　　據(jù)上圖所示，兩根鎂鋁合金支架的設(shè)計(jì)十分科學(xué)。在牢牢地支撐了整個(gè)機(jī)體的同時(shí)也幫助屏幕轉(zhuǎn)軸分擔(dān)很大的負(fù)擔(dān)。

　　Broadcom藍(lán)牙芯片

　　藍(lán)牙模塊采用了Broadcom的主芯片，被安置在整個(gè)機(jī)體的右下角。

　　主板背面

　　散熱器背面(左)

　　散熱器正面(右)

　　將整個(gè)主板拆下就能看到由一整根導(dǎo)熱管貫穿的三顆芯片，分別為GPU、MCH北橋芯片、處理器。

　　三塊芯片采用了并列排布的方式。所以使用一根導(dǎo)熱管就能有效的為其進(jìn)行散熱。值得一提的是處理器上方的散熱片部分的螺絲采用了帶有彈簧的設(shè)計(jì)方式，可以防止由于螺絲過(guò)緊而導(dǎo)致的核心破裂等問(wèn)題的發(fā)生。

　　處理器位置

　　GPU位置(左)

　　MCH北橋芯片位置(右)

　　據(jù)上圖所示，導(dǎo)熱管連至一個(gè)排列細(xì)密的鋁質(zhì)散熱器，再由風(fēng)扇將多余的熱量帶走。并且導(dǎo)熱管的行程并不是很長(zhǎng)，所以散熱的效率也很高。

　　英特爾Core 2 Duo T7300處理器

　　MCH北橋芯片(左)

　　NVIDIA GeForce8400M GS顯示芯片(右)

　　要說(shuō)的是處理器部分采用了ZIF式的插槽，通過(guò)頂部的螺釘，就能將處理器取下，該設(shè)計(jì)可以方便日后對(duì)其進(jìn)行升級(jí)更換。

　　調(diào)制解調(diào)器單元

　　在主板背面，編輯發(fā)現(xiàn)了采用Agere為主芯片的調(diào)制解調(diào)器單元，其采用雙層PCB的模式與主板相連接，可以很大程度的降低電磁干擾。

　　在編輯看來(lái)，三星Q70筆記本的做工的確十分優(yōu)秀。給編輯印象較深的是其在主板PCB部分的設(shè)計(jì)還是由著較深的功力的特別是在元件的用料以及擺放上都顯得精雕細(xì)琢。