拆解米4聯(lián)通版：鐵匠工藝 多處創(chuàng)新設(shè)計(jì)

　　圖為拆解下來(lái)的小米4前后置攝像，小米4采用了前置800萬(wàn)/后置1300萬(wàn)F/1.8超大光圈索尼IMX214模組攝像頭，這也是目前IMX214模組商用的最大光圈攝像頭，可以帶來(lái)非常出色的拍照表現(xiàn)。

　　小米4內(nèi)部的機(jī)身底部集成度也非常高，小米4將天線、振動(dòng)器、MicroUSB接口、麥克風(fēng)、背光LED燈等都集成在一條軟性印刷電路板上，利于組裝。

　　小米4的MicroUSB接口采用6-pin設(shè)計(jì)，標(biāo)準(zhǔn)MicroUSB口采用5-pin接口，而支持閃充的Find7則是7-pin設(shè)計(jì)，小米4支持高通9V/1.2A快充。

　　雷軍發(fā)布會(huì)稱小米4支持手套模式就是源于這顆ATMEL MXT641T芯片，該芯片還支持濕手操控等，甚至還支持2cm的懸浮觸控。

　　圖為拆解下來(lái)的小米4主板特寫(xiě)，主板上絕大部分芯片都配備了屏蔽罩，但小米一貫采用的大面積散熱層在小米4身上消失了，看來(lái)小米對(duì)于米4的發(fā)熱控制還是比較有信心的。

　　圖為小米4內(nèi)置的東芝16GB eMMC閃存芯片特寫(xiě)，量產(chǎn)于去年4季度，采用19nm工藝，面積減少22%并內(nèi)嵌控制器。

　　圖為高通WCD9320音頻處理芯片，負(fù)責(zé)包括音樂(lè)、通話等所有和音頻相關(guān)的工作的解碼。

　　圖為高通WCN3680 WIFI、藍(lán)牙、FM收音機(jī)芯片，支持802.11ac 5Ghz wifi和更低功耗的藍(lán)牙4.0。

　　圖為主板上集成的高通WTR1625芯片，相比高通WTR1625L芯片，前者不支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)，但也集成了GPS功能，這也是為什么首批小米4聯(lián)通版不支持4G的原因。

　　圖為主板中內(nèi)置的三星3GB RAM芯片+高通MSM8X74AC 2.5ghz高通801四核CPU芯片封裝特寫(xiě)，這兩款芯片是小米4最核心的芯片，不過(guò)此型號(hào)CPU也并不支持LTE，這也意味著首批聯(lián)通版小米4后期也無(wú)法通過(guò)破解支持4G網(wǎng)絡(luò)。

　　圖為小米4主板上內(nèi)置的AVAGO ACPM-7600前端功率放大器特寫(xiě)。

　　圖為小米4主板上的紅外發(fā)射接收器特寫(xiě)，可以用于遙控電視等電器產(chǎn)品。

　　圖為高通PM8941電源管理模塊特寫(xiě)，該芯片支持高通QuickCharge 2.0標(biāo)準(zhǔn)，高通官方稱此芯片能在半小時(shí)內(nèi)為3300mAh電池充電60%。

　　圖為高通PM8841電源管理芯片特寫(xiě)，配合PM8941電源管理芯片同時(shí)使用。

　　通過(guò)拆解，我們可以將小米4內(nèi)部分三個(gè)部分來(lái)總結(jié)。

　　第一部分，芯片選取方面，小米4聯(lián)通版采用了標(biāo)準(zhǔn)的高通800的系列芯片組。而硬件上也不支持4G網(wǎng)絡(luò)，相比于某些手機(jī)可以通過(guò)后期軟件升級(jí)而支持4G來(lái)講，想要買小米4聯(lián)通版后期通過(guò)軟件破解升級(jí)4G幾乎沒(méi)有可能。

　　其實(shí)相比于小米3聯(lián)通版來(lái)講，小米4缺少了雙閃光燈、NFC進(jìn)場(chǎng)通訊芯片，而在觸控芯片、閃存芯片、震動(dòng)模塊。microUSB接口、攝像頭模塊方面都有小幅提升。

　　第二部分，內(nèi)部做工方面，小米4采用了目前比較常見(jiàn)的三段式芯片布局，芯片布局雖然并不十分緊密，但也沒(méi)有出現(xiàn)空余焊點(diǎn)位的情況。而后蓋采用弧形設(shè)計(jì)也在貼合手型之余完美地兼顧了大電量和大攝像頭模塊。

　　但較為奇特的是小米4采用的閃光燈模塊是筆者目前見(jiàn)過(guò)最大的一款，是否在最初選擇方面考慮過(guò)雙閃光燈呢?這點(diǎn)就不得而知了。底部方面將所有元器件集成在一條軟性印刷電路板上，采用模塊化生產(chǎn)有利于產(chǎn)能提升。

　　第三方面，邊框采用奧氏體304不銹鋼，雖然小米發(fā)布才2天時(shí)間，但包括各大廠商、網(wǎng)友在內(nèi)，都對(duì)小米采用較為普通的不銹鋼表示不解。但其實(shí)材質(zhì)是一方面，工藝又是另一方面，雷軍在發(fā)布會(huì)上提及的鍛壓、CNC精加工、超聲波清洗、噴砂、打磨等工藝雖然不是小米首創(chuàng)，但也達(dá)到了目前業(yè)界較為頂尖的水平。