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          嵌入式系統(tǒng)中電源管理電路的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

          作者: 時(shí)間:2014-06-11 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          (1)充電電流控制

          充電電流受R8P和R9P控制,充電電流的最大值為1200/R8P,同時(shí)充電電流小于6000/R9P,其中6000/R9P直流電源限流設(shè)置。如圖2所示,當(dāng)R8P=1.5 kΩ、R9P=3 kΩ時(shí),直流電源限流為6000/3000=2 A,充電限流1200/1500=0.8 A.如果R8P=1.2 kΩ、R9P=5 kΩ,直流電源限流為6000/5000 =1.2 A,充電限流1200/1200=1 A.

          本系統(tǒng)選用R8P=1.5 kΩ、R9P=3 kΩ。

          (2)系統(tǒng)電壓切換

          當(dāng)DCIN和USB同時(shí)接人系統(tǒng)電源輸入時(shí),DCIN輸入優(yōu)先,USB輸人自動(dòng)關(guān)閉。DCIN同時(shí)供給電池充電和MBAT(系統(tǒng)供電電源),電池還可以起到減少M(fèi)BAT電壓波動(dòng)的作用。

          電池充電完成后,充電電路部分關(guān)閉,DCIN供給MBAT系統(tǒng)電源,MBAT電壓穩(wěn)定在4.4 V.

          (3)充電指示

          管腳DOK是直流電源連接指示輸出,低電平有效,指示燈D2P用于指示直流電源連接狀態(tài),同時(shí)信號(hào)連接到CPU的GPIO管腳,用于軟件檢測(cè)此狀態(tài)。

          管腳CHG是正在充電指示輸出,低電平有效,指示燈D3P用于指示充電狀態(tài),同時(shí)信號(hào)連接到CPU的GPIO管腳,用于軟件檢測(cè)充電狀態(tài)。

          管腳FLT是故障指示輸出,低電平有效,指示燈D1P用于指示故障狀態(tài),如充電超時(shí)等。

          (4)電池溫度保護(hù)

          MAX8903管腳THM到GND連接10 kΩ的負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻,用于檢測(cè)充電過(guò)程中電池的溫度變化,當(dāng)電池溫度超過(guò)設(shè)定極限溫度時(shí),暫時(shí)停止給電池充電,直到電池溫度下降到安全溫度范圍。

          (5)DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器電感選擇

          DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器采用開(kāi)關(guān)頻率值為4 MHz的控制架構(gòu),通過(guò)調(diào)整占空比實(shí)現(xiàn)降壓轉(zhuǎn)換。推薦的電感選擇如表1.

          表1 DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器電感推薦值


          本系統(tǒng)充電電流在不到1 A附近,輸入電壓在12V左右,選擇電感2.2μH.

          (6)PCB布局

          PCB布局(局部)如圖3所示。


          圖3 PCB布局(局部)

          系統(tǒng)電路PCB布局為十層板設(shè)計(jì),圖中只顯示頂層PCB布線。PCB布局原則:大電流部分采用短而寬的布線連接;裸焊盤(pán)采用多個(gè)過(guò)孔連接散熱地,以利于散熱;電流設(shè)置電阻直接接地,減少電流偏差;減小功率電流對(duì)穩(wěn)壓部分的影響等。

          3性能測(cè)試數(shù)據(jù)

          電路主要指標(biāo):充電效率、輸出工作電壓、充電電流等,電路測(cè)試連接如圖4所示。


          圖4電路測(cè)試連接圖

          3.1外接電源電壓固定

          外接電源電壓固定時(shí),充電電流和電池電壓的數(shù)據(jù)關(guān)系測(cè)試數(shù)據(jù)如表3.圖5為測(cè)試數(shù)據(jù)關(guān)系示意圖。

          表3外接電源電壓固定時(shí)的測(cè)試數(shù)據(jù)



          圖5外接電源電壓固定時(shí)。充電電流和電池電壓的關(guān)系

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/258331.htm


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