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          MCP6N11:Microchip儀表放大器概述

          作者: 時(shí)間:2013-09-09 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          (Instrumentation Amplifier,INA)具有使能/VOS 校準(zhǔn)引腳(EN/CAL)和幾個(gè)最小增益選項(xiàng)。它針對單電源操作進(jìn)行了優(yōu)化,支持軌到軌輸入(無共模交越失真)和輸出性能。兩個(gè)外部電阻可用于設(shè)置增益,從而最大程度降低增益誤差和溫度漂移。參考電壓(VREF)可以對輸出電壓(VOUT)電平移位。供電電壓范圍(1.8V 至5.5V)足夠低,可以支持許多便攜式應(yīng)用。所有器件在-40°C 至+125°C 的溫度范圍內(nèi)完全滿足電氣規(guī)范。這些器件具有5 個(gè)最小增益選項(xiàng)(1、2、5、10 或100 V/V)。這使用戶可以針對不同應(yīng)用來優(yōu)化輸入失調(diào)電壓和輸入噪聲。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/258516.htm

          特性

          • 軌到軌輸入和輸出
          • 可通過2 個(gè)外部電阻設(shè)置增益
          • 最小增益(GMIN)選項(xiàng):1、2、5、10 或100 V/V
          • 共模抑制比(Common Mode Rejection Ratio,CMRR):115 dB (典型值, GMIN = 100)
          • 電源抑制比(Power Supply Rejection Ratio,PSRR):112 dB (典型值, GMIN = 100)
          • 帶寬:500 kHz (典型值,增益= GMIN)
          • 供電電流:800 ìA/ 通道(典型值)
          • 單通道
          • 使能/VOS 校準(zhǔn)引腳:(EN/CAL)
          • 電源:1.8V 至5.5V
          • 擴(kuò)展級溫度范圍:-40°C 至+125°C

          典型應(yīng)用

          • 高端電流傳感器
          • 惠斯通電橋傳感器
          • 帶電平移位功能的差分放大器
          • 電源控制環(huán)路

          設(shè)計(jì)輔助工具

          • Microchip 高級器件選型器(MAPS)
          • 演示板
          • 應(yīng)用筆記

          引腳分配圖

          1 模擬信號輸入

          同相和反相輸入(VIP 和VIM)是低偏置電流的高阻抗CMOS 輸入。

          2 模擬反饋輸入

          模擬反饋輸入(VFG)是第二個(gè)輸入級的反相輸入。外部反饋元件(RF 和RG)連接到該引腳。它是帶低偏置電流的高阻抗CMOS 輸入。

          3 模擬參考輸入

          模擬參考輸入(VREF)是第二個(gè)輸入級的同相輸入;它可以將VOUT 移位到其所需范圍。外部增益電阻(RG)連接到該引腳。它是帶低偏置電流的高阻抗CMOS輸入。

          4 模擬輸出

          模擬輸出(VOUT)是低阻抗電壓輸出。它代表差分輸入電壓(VDM= VIP – VIM),使用增益GDM并通過VREF

          進(jìn)行移位。外部反饋電阻(RF)連接到該引腳。

          5 電源引腳

          正電源(VDD)電壓比負(fù)電源(VSS)電壓高1.8V 至5.5V。正常工作時(shí),其他引腳的電壓介于VSS 和VDD

          之間。通常,這些器件使用單(正)電源配置。這種情況下,VSS 接地,VDD 與電源連接,VDD 需要連接旁路電容。

          6 數(shù)字使能和VOS 校準(zhǔn)輸入

          該輸入(EN/CAL)是CMOS 施密特觸發(fā)輸入,用于控制工作、低功耗和VOS 校準(zhǔn)工作模式。當(dāng)該引腳變?yōu)榈碗娖綍r(shí),器件將置為低功耗模式,輸出為高阻態(tài)。當(dāng)該引腳變?yōu)楦唠娖綍r(shí),放大器的輸入失調(diào)電壓將通過校準(zhǔn)電路進(jìn)行修正,然后輸出重新連接到VOUT 引腳(它會(huì)變?yōu)榈妥钁B(tài)),并且器件將恢復(fù)正常工作。

          7 裸露的散熱焊盤(EP

          裸露的散熱焊盤(EP)和VSS 引腳之間存在內(nèi)部連接;在印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)上,必須將它們連接至同一電位。可以將該散熱焊盤與PCB 地平面連接,使散熱更加充分。這可以改善封裝熱阻(èJA)。

          推薦閱讀:

          :Microchip應(yīng)用案例分析(獨(dú)家)

          摘要:(INA)采用Microchip 最先進(jìn)的CMOS 工藝制造。它具有低成本、低功耗和高速等特性,使其成為電池供電應(yīng)用的理想選擇。本文針對MCP6N11的熱門應(yīng)用給出了電路圖及分析。



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