意法半導體提升手機內(nèi)部保護功能，為環(huán)保充電器開路

為支持減少因手機、GPS接收機、個人媒體播放器等便攜設(shè)備淘汰而丟棄的充電器的數(shù)量，功率IC的廠商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM），推出性能增強而尺寸縮小的電路保護芯片，使手機可以安全使用通用充電器。

預計2010年全球手機的出貨量將至少達10億支，為降低數(shù)百萬充電器給環(huán)境帶來的壓力，世界各國推出了不同的手機電源環(huán)保政策，如中國政府要求手機提供一個具有充電功能的USB接口。當便攜設(shè)備使用壽命結(jié)束時，配套的專用充電器通常變得沒有任何用處，最好的情況是，這些沒用的充電器被送去回收，但通常情況下，人們會將這些充電器錯誤地處理掉，或者將它們放在抽屜里閑置。在任何情況下，每個新的便攜設(shè)備都得配上一個新的充電器，大幅度加劇全球消費電子業(yè)對環(huán)境的不利影響。

使用通用充電器的迫切要求，旨在于降低這種不利影響；但是，便攜設(shè)備設(shè)計人員必須改進產(chǎn)品內(nèi)部保護性能，防護不明質(zhì)量的充電器造成安全風險。意法半導體的全新ESDA8V2-1MX2對電源浪涌的吸收能力達到峰值脈沖能量500W，這個保護級別比當前市場上最熱賣的電涌保護器高30%，而ESDA8V2-1MX2的占位面積卻縮小55%，僅為 1.0 x 1.45mm，節(jié)省的空間可以讓設(shè)計人員實現(xiàn)更多功能或進一步縮小終端產(chǎn)品的尺寸。ESDA8V2-1MX2比市面上常見同類產(chǎn)品更薄，厚度僅為0.55mm，其它品牌同類產(chǎn)品為0.7mm或1.0mm。新產(chǎn)品的另一個優(yōu)點是泄漏電流降低50%，這可以降低電池電量消耗，提高產(chǎn)品性能，延長充電間隔。

ESDA8V2-1MX2的樣片現(xiàn)已上市，并投入量產(chǎn)。

關(guān)于意法半導體（ST）

意法半導體，是微電子應用領(lǐng)域中開發(fā)供應半導體解決方案的世界級主導廠商。硅片與系統(tǒng)技術(shù)的完美結(jié)合，雄厚的制造實力，廣泛的知識產(chǎn)權(quán)組合（IP），以及強大的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，使意法半導體在系統(tǒng)級芯片（SoC）技術(shù)方面居最前沿地位。在今天實現(xiàn)技術(shù)一體化的發(fā)展趨勢中，意法半導體的產(chǎn)品扮演了一個重要的角色。2008年，公司凈收入98.4億美元，公司股票分別在紐約股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米蘭股票交易所上市。詳情請訪問意法半導體公司網(wǎng)站 www.st.com 或意法半導體中文網(wǎng)站 www.stmicroelectronics.com.cn

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