高可靠性電源系統(tǒng)的熱插拔原理和應(yīng)用問答選編
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答：MOS管分為N溝道和P溝道兩種，在熱插拔產(chǎn)品通常采用N溝道的MOSFET。P溝道要采用負(fù)壓控制，在這里是完全不必要使用P溝道的MOSFET。
問：MSOP封裝的引腳間距很小，外部高電壓會(huì)不會(huì)影響到可靠性？
答：封裝完全可以保證芯片正常工作的需要，如果電壓足夠高，Layout要做好隔離和EMI的控制。
問：TI的熱插撥產(chǎn)品會(huì)不會(huì)對(duì)CPU產(chǎn)生干擾
答：熱插拔不會(huì)對(duì)CPU產(chǎn)生干擾，反而會(huì)增加系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。
問：TI熱插撥產(chǎn)品的選型除了額定電壓和額定電流外還有什么要特別注意的？
答：需要注意的是選用什么樣的工作模式：Latchoff或者Autoretry，是不是需要功率限制功能來保護(hù)MOSFET。
問：高可靠性電源系統(tǒng)的熱插拔系統(tǒng)是如何穩(wěn)壓的？
答：通過限制電流過快上升，使電流較平穩(wěn)地過渡到穩(wěn)定值，達(dá)到輸出電壓逐漸穩(wěn)定。
問：TI的熱插拔和用分立元件（自恢復(fù)保險(xiǎn)絲，TVS管的區(qū)別在哪里？有什么優(yōu)缺點(diǎn)？
答：自恢復(fù)保險(xiǎn)絲只是起到熔斷的作用，響應(yīng)速度較慢，功耗較大，不適合用于具有熱插拔功能的產(chǎn)品。TVS只是起到過壓保護(hù)的作用。這兩種產(chǎn)品會(huì)用在一般的產(chǎn)品中，成本低但性能很差。TI的熱插拔電源管理IC不僅可以起到保護(hù)的作用，而且反應(yīng)速度快，還可以提高系統(tǒng)的可靠性。
問：如果系統(tǒng)突然斷電和恢復(fù)，對(duì)熱插拔電路是否有影響？是否會(huì)損壞負(fù)載電路？
答：不會(huì)有影響，也不會(huì)損壞負(fù)載。熱插拔電源管理IC也會(huì)起到保護(hù)的作用。
問：電源的熱插拔和USB等設(shè)備的即插即用有什么區(qū)別嗎？
答：熱插拔電源管理器件與USB或即插即用設(shè)備的電源限流很相似。即插即用的設(shè)備使用熱插拔電源管理器件，必須有支持即插即用的系統(tǒng)和驅(qū)動(dòng)作支持。
問：雙路熱插拔芯片中的兩路分別完成什么功能？
答：雙路熱插拔是考慮負(fù)載需要接入系統(tǒng)的電源不同，例如一路需要+5V，而另一路需要+12V，這樣就有必要將兩路分開單獨(dú)控制。
問：使用熱插拔芯片進(jìn)行設(shè)計(jì)需要注意些什么？
答：主要考慮應(yīng)用環(huán)境和需要的功能。例如，如果用于工業(yè)，需選用工業(yè)級(jí)的產(chǎn)品以及工作電壓范圍；是選用閉鎖模式還是自動(dòng)重試模式；是不是需要最大功率控制等額外的功能。
問：熱插拔電路板插座上是否有引腳長(zhǎng)短的區(qū)別？
答：如果您設(shè)計(jì)的產(chǎn)品必須符合相關(guān)協(xié)議、規(guī)范以及規(guī)定，如果相關(guān)內(nèi)容對(duì)接口機(jī)械參數(shù)或者電氣參數(shù)有要求，引腳會(huì)有所區(qū)別，例如長(zhǎng)短和排序等。
問：熱插拔電路對(duì)電壓和電流的大小有什么限制？
答：熱插拔電源管理IC本身有正常的工作電壓范圍，可以設(shè)定最大限制電流或者Fault電流。電壓和電流不能超過規(guī)定的范圍。
問：熱插拔電源如何實(shí)現(xiàn)對(duì)電流的控制？
答：通過采樣RSENSE獲取電流值信息，如果電流超過最大設(shè)定值或者最大限制值時(shí)，熱插拔電源管理IC進(jìn)入Latchoff或者Autoretry狀態(tài)，控制MOSFET導(dǎo)通的時(shí)間，前者M(jìn)OSFET斷開，后者M(jìn)OSFET間隔一定時(shí)間后導(dǎo)通或斷開，這樣可以保證不會(huì)出現(xiàn)浪涌電流，實(shí)現(xiàn)負(fù)載電流慢慢上升的過程。
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