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          CMOS功率放大器廠商加緊挑戰(zhàn)GaAs

          作者: 時間:2008-08-14 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

            全球研究與咨詢公司Strategy Analytics日前發(fā)表了題為“功率技術(shù)趨勢:2008-2013”的報告,指出開發(fā)用于手機(jī)的功率的廠商越來越多。

            該報告分析了20多家廠商的開發(fā)活動,這些廠商的努力將導(dǎo)致簡化的多頻帶、多標(biāo)準(zhǔn)手機(jī)前端,從而可能降低手機(jī)成本,并可能動搖老牌手機(jī)PA供應(yīng)商的地位。

            迄今為止,在功放市場中的份額遠(yuǎn)小于和LDMOS。但是,即使在基于和LDMOS RF功率元件的主流PA模塊領(lǐng)域,供應(yīng)商也在增加輔助芯片用于線性度-效率管理和控制,這可能導(dǎo)致單片CMOS或SiGe-BiCMOS解決方案取代全部PA前端。MEMS可調(diào)諧元件等新型技術(shù),可能促成這種轉(zhuǎn)變。

            “ PA供應(yīng)商一直遙遙領(lǐng)先于CMOS PA廠商。前者能夠快速對市場需求做出反應(yīng),開發(fā)經(jīng)過改良的制造工藝、濾波器、復(fù)合式RF開關(guān),并利用低成本封裝技術(shù)把這些東西組裝在模塊之中,”報告作者Chris Taylor指出,“我們預(yù)測該產(chǎn)業(yè)路線圖將在未來五年內(nèi)隨市場需求的變化而展開,GaAs和LDMOS PA供應(yīng)商將保持領(lǐng)先地位。”

            Strategy Analytics公司的GaAs與化合物半導(dǎo)體項目主管Asif Anwar補(bǔ)充道:“GaAs必須繼續(xù)改善用于蜂窩PA的GaAs單片集成,否則CMOS最終將取代GaAs,就象大約10年前它在手機(jī)收發(fā)器中的所做所為。”

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/258637.htm



          關(guān)鍵詞: CMOS 放大器 GaAs

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