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          在電視機音頻放大器應(yīng)用設(shè)計中實現(xiàn)更輕薄的考慮

          作者: 時間:2008-06-16 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/258679.htm

          在10%的THD時,輸出功率為10W,這是系統(tǒng)規(guī)定的最大輸出功率。

          如圖3中的圖形所示,D類放大器提供的效率與輸出功率比要遠高于AB類放大器。在整個圖中,D類放大器只有在兩個點上比AB類放大器差:

          零輸入:兩種放大器消耗的都只有靜態(tài)功率,假定兩者相同。無限過載:輸出已經(jīng)成為方波,始終都是飽和的,對于AB類也是如此。在這一點上,兩種放大器具有相同的效率、功耗、輸出功率(15.56 W)和失真(43.5%)。

          由于效率對于電池供電的設(shè)備來說非常重要,故大部分的電池供電設(shè)備的設(shè)計師都對放大器的功耗非常關(guān)注。圖4給出了兩種放大器(注:輸入用的是正弦波,增益可變)的功耗曲線。

          圖4:功耗與輸出功率的關(guān)系。

          在10W額定功率上,AB類和D類放大器的功耗分別是2.53W和0.994W。在輸入較低段,D類放大器的功耗較低,而AB類放大器的功耗卻增加。這究竟與現(xiàn)實應(yīng)用中有什么關(guān)系?什么時候放大器被用于音樂或語音放大?關(guān)于這一點,可以利用噪聲信號進行很好的模擬,這種信號的幅度分布與音樂類似,并獲得了一致的結(jié)果。

          為了將結(jié)果與實際的收聽情形和揚聲器的功率處理能力進行比較,我們必須將x軸變量從功率改變成峰值因數(shù)。峰值因數(shù)反映了系統(tǒng)的平均輸出功率和峰值功率之間的關(guān)系,這里峰值功率是15.56W。

          理想的噪聲源的峰值因數(shù)為無限大:其幅度分布符合具有明確差異但沒有峰值電壓限制的“正態(tài)分布”。當我們把信號加入到輸出信號被電源軌限制的仿真放大器時,該分布將會改變。平均(RMS)電壓將隨著系統(tǒng)的增益的改變而變化。增加該RMS電壓,則峰值因數(shù)將降低,因為峰值基準保持不變。

          在峰值因數(shù)較高時,削波現(xiàn)象很少產(chǎn)生,但當增益增加時,它卻經(jīng)常發(fā)生。圖5顯示了3dB峰值因數(shù)的噪聲,此時輸出信號被嚴重削波。

          圖5:具有3dB噪聲的放大器輸出電壓。

          為了模擬,我們不關(guān)注噪聲的“顏色”,但在實際的測試中應(yīng)采用IEC268-5信號,因為某些放大器在高頻時效率較低。

          當我們改變增益時,可以計算所有可能的峰值因數(shù)值(見圖5)對應(yīng)的功耗。

          在音樂功率非常集中的15dB到12dB之間,被嚴重削波,這將迫使絕大多數(shù)用戶降低音量。9dB是揚聲器制造商認為尚可接受的最差峰值因數(shù),0dB時的輸出則成了全方波。

          在9dB處,將是進行熱評估的最佳點, AB類放大器的功耗為3.05W,D類為0.388W。兩者的比值為3.05/0.388 = 7.86,而在進行功率測試時,該比值僅為2.53/0.994 = 2.55。這種模擬有一個重要的意義:對于AB類放大器,熱設(shè)計方面的挑戰(zhàn)在于如何通過噪聲測試。一旦放大器設(shè)計能夠每通道吸收3.05W,則在每通道2.53W功耗的輸出功率上不會有太多的熱設(shè)計問題。額定輸出功率能夠永久保證。

          由于在兩種測試中所得到的功耗相類似,故在實際應(yīng)用中采用正弦波進行輸出功率和熱測試。當然,雖然采用正弦波信號的測試比較容易建立,不過所產(chǎn)生的功耗將比建議的噪聲測試要低一些。

          圖6

          換言之,采用正弦波進行熱評估時,會導致AB類放大器的功率處理能力比相同瓦數(shù)的揚聲器要低。而對于D類放大器,該情況將相反。噪聲測試產(chǎn)生0.338W的功耗,而在額定輸出功率上實際功耗是1W,相差2.56倍之多。所以,采用什么信號進行熱評估,將會導致非常大的差別。

          如果在D類放大器熱評估中使用正弦波,將導致系統(tǒng)過大,從而增加成本,因為:IC供應(yīng)商需要較大的芯片面積來減小RDSON,這是影響效率的主要因素之一;要求D類放大器的封裝較大,以便獲得結(jié)與PCB或散熱片之間的較小熱阻。

          制造商需要提供較小的散熱片或多層PCB板,以實現(xiàn)較小的Rthja,即結(jié)與環(huán)境溫度之間的熱阻。

          如果使用PCB自身作為散熱片,需要仔細地布線,應(yīng)采用大面積的連續(xù)敷銅面。由于銅皮要轉(zhuǎn)移熱量,故層間應(yīng)該用多個良好的過孔連接。

          老化測試

          有時候熱評估中需要進行更為嚴格的測試,即老化(Burn-In)測試。該測試中,將音頻處理器能夠提供的最大電壓加到功率放大器的輸入端,使輸出信號變成一個像方波似的信號。在本文的例子中,放大器每個通道的測試功耗高達1.41W,并且與AB類放大器沒有太大的不同。要通過這樣的測試,D類放大器要求比噪聲測試中高3.6倍的冷卻效果。

          本文小結(jié)

          電視機從CRT到平板的轉(zhuǎn)換要求采用較小的具有較低熱功耗的放大器,因此有了D類放大器。即便是采用傳統(tǒng)的正弦波測試,在新設(shè)計中也能將熱減少2.5倍。

          工程師必須解決新的挑戰(zhàn),即解決EMI,設(shè)計輸出濾波器,并采用具有冷卻外墊的小型放大器封裝。為了揭示所有潛在的節(jié)省成本的方法,包括采用D類放大器,現(xiàn)在有必要重新考慮測試方法。下面是建議采用的測試方法:采用中斷突發(fā)模式檢測輸出功率,加滿功率的正弦波,時間長度剛好能獲得THD值;利用噪聲信號或?qū)嶋H應(yīng)用的最壞情況(語音或音樂)來檢測熱性能。后者需要配以增益設(shè)置,以限制放大器的削波,使得即便是在滿音量時也能得到可接受的聲音效果。


          Robert Polleros

          技術(shù)專家組高級成員

          Robert_polleros@maximhq.com

          美信公司


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