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          DFN和QFN封裝板級(jí)應(yīng)用手冊(cè)

          作者: 時(shí)間:2007-07-31 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          簡(jiǎn)介

          ON Semiconductor公司的各種元器件都采用了先進(jìn)的雙邊或方形扁平無(wú)鉛封裝(/)。/平臺(tái)是最新的表面貼裝封裝技術(shù)。印刷電路板(PCB)的安裝墊、阻焊層和模版樣式設(shè)計(jì)以及組裝過(guò)程,都需要遵循本文件中所列出的指導(dǎo)原則。

          /封裝概述

          DFN/QFN平臺(tái)具有多功能性,可以讓一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體器件在無(wú)鉛封裝內(nèi)連接。圖1就展示出了這一封裝的靈活性,其中的四個(gè)器件以定制型墊配置封裝在一起。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/258779.htm

          DFN和QFN封裝板級(jí)應(yīng)用手冊(cè)

          作者:Steve St. Germain,ON Semiconductor公司



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