X波段MCM T/R組件的系統(tǒng)補償設(shè)計
由圖3可以看出,加金絲不加補償,系統(tǒng)級聯(lián)性能有相當(dāng)大的下降,增益約下降2~3dB,輸入、輸出駐波由1.6惡化到2.3。因此,在組件設(shè)計中加入補償電路是十分必要的。
圖3X波段T/R組件接收通道在考慮金絲0.4mm長度前后系統(tǒng)級聯(lián)性能(粗線為加金絲后,細線是加金絲前)
3補償電路仿真分析
金絲的電路模型可等效為電感,在T/R組件微波信號通路上可等效為一系列串聯(lián)電感。消除電感的影響,通常的方法是采用等效電容補償?shù)姆椒?,在LTCC基板上以圖4所示的電路結(jié)構(gòu)來實現(xiàn),其等效電路模型如圖5所示。
圖4LTCC微帶補償電路
圖5補償電路等效模型
仿真系統(tǒng)采用組件接收通道為基礎(chǔ),建立仿真系統(tǒng)模型,級聯(lián)系統(tǒng)框圖如圖6所示,系統(tǒng)包括限幅器、低噪聲放大器、衰減器、開關(guān)、移相器。加入補償電路后系統(tǒng)仿真結(jié)果如圖7所示。
圖6仿真系統(tǒng)級聯(lián)框圖
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