LDS，讓天線長(zhǎng)到4G手機(jī)面蓋上

新的手機(jī)天線對(duì)天線技術(shù)提出了新的要求,也促使新的技術(shù)層出不窮。一種新的思路是直接將所有天線做在手機(jī)的外殼上，如出的HTC M8，傳說中的iPhone6，都將天線做在金屬外殼上，將天線與外殼直接一體成型。為此，一些新的技術(shù)被應(yīng)用到天線制作中來，如LDS、LRP、3D打印等都在被使用。今天我們?yōu)榇蠹医榻B一下最常見的LDS技術(shù)。

何為LDS？

LDS—Laser Direct Structuring 激光直接成型技術(shù)是一種專業(yè)鐳射加工、射出與電鍍制程的3D-MID（Three D-DimensionalmoulDedinterconnect Device）生產(chǎn)技術(shù)，其原理是將普通的塑膠元件/電路板賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護(hù)等功能，以及由機(jī)械實(shí)體與導(dǎo)電圖形結(jié) 合而產(chǎn)生的屏蔽、天線等功能結(jié)合於一體，形成所謂3D-MID，適用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部細(xì)線路制作。

此技術(shù)可應(yīng)用在手機(jī)天線、汽車用電子電路、提款機(jī)外殼及醫(yī)療級(jí)助聽器。目前最常見的在于手機(jī)天線，一般常見手機(jī)天線內(nèi)建方法，大多采用將金屬片以塑 膠熱融方式固定在手機(jī)背殼或是將金屬片直接貼在手機(jī)背殼上，LDS可將天線直接鐳射在手機(jī)外殼上，不僅避免內(nèi)部手機(jī)金屬干擾，更縮小手機(jī)體積。

LaserDirectStructuring制作技術(shù)是透過雷射機(jī)臺(tái)接受數(shù)位線路資料后，將PCB表面錫抗蝕刻阻劑燒除，之后再施以電鍍金屬化，即可在塑膠表面產(chǎn)生金屬材的線路。

LaserDirectStructuring制程主要有四步驟：

1.射出成型(Injectionmolding)。此步驟在熱塑性的塑料上射出成型。

2.鐳射活化(LaserActivation)。此步驟透過鐳射光束活化，藉由添加特殊化學(xué)劑鐳射活化使物體產(chǎn)生物理化學(xué)反應(yīng)行成金屬核，除了活化并形成粗糙的表面，使銅在金屬化過程中在塑料上扎根。

3.電鍍(Metallization)。此為L(zhǎng)DS制程中的清潔步驟，在僅用作電極的金屬化塑膠表面進(jìn)行電鍍5~8微米的電路，如銅、鎳等，使塑料成為一個(gè)具備導(dǎo)電線路的MID元件。

4.組裝(Assembling)。

LDS工藝特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)：

1、工藝成熟穩(wěn)定、產(chǎn)品性能優(yōu)越、任意可激光入射三維面均可實(shí)現(xiàn)高精度布圖。2、適用于三維表面，更廣的設(shè)計(jì)空間、成本較FPC高，需化鍍、需特定材料。

優(yōu)點(diǎn)：

1.打樣成本低廉。2.開發(fā)過程中修改方便。3.塑膠元件電鍍不影響天線的特性及穩(wěn)定度。4.產(chǎn)品體積再縮小，符合手機(jī)薄型發(fā)展趨勢(shì)。5.產(chǎn)量提升。6.設(shè)計(jì)開發(fā)時(shí)間短。7.可依客戶需求進(jìn)行客制化設(shè)計(jì)。8.可用于鐳射鉆孔。9.與SMT制程相容。10.不需透過光罩。

LDS工藝與其它技術(shù)相比有兩個(gè)主要優(yōu)勢(shì)。

第一，與柔性電路板天線和金屬片天線相比，LDS部件具備完全的三維功能。LDS部件可采用其實(shí)際需要的形狀---功能服從形態(tài)。因?yàn)椴捎眉す獬尚?，改變電路圖案無需改變模具就能實(shí)現(xiàn)，非常適合生產(chǎn)不同種類的天線。

第二，LDS技術(shù)效率極高：產(chǎn)品生產(chǎn)周期短，激光系統(tǒng)耐用、少維護(hù)，適合7X24不間斷生產(chǎn)，并且故障率低---是成功生產(chǎn)的理想選擇。不僅僅適合于生產(chǎn)手機(jī)部件。