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          WLAN射頻優(yōu)化的解決方案

          作者: 時(shí)間:2014-06-09 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/259426.htm

          表1總結(jié)了 標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)的歷程,從中可以看出標(biāo)準(zhǔn)的每一次升級和補(bǔ)充,其結(jié)果無非就是為了得到傳輸速率/吞吐量。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),可以采用以下兩 種手段。1、采用更寬的信道帶寬。為實(shí)現(xiàn)這一目的,有時(shí)就需要提高工作頻段。因此,已經(jīng)從最初的2.4GHz逐步向5GHz過渡,并且已經(jīng)出現(xiàn)了 60GHz的標(biāo)準(zhǔn),從而可以利用更寬的頻譜資源。2、采用空間復(fù)用技術(shù)。從 n開始,MIMO技術(shù)被引入,并且最大空間串流也在 ac中得到增加。


          表1:WLAN物理層標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)

          2010年以來,全球智能手機(jī)的 出貨量穩(wěn)步增長。如圖1的預(yù)計(jì)所示,到2017年,全球智能手機(jī)每年的出貨量將接近16億部。在智能手機(jī)中,由于工藝的差異,手機(jī)主芯片通常不會(huì)集成 WLAN的。對于主芯片,WLAN的屬于外圍芯片,如圖2所示。WLAN標(biāo)準(zhǔn)的不斷提升要求WLAN除了要支持5GHz的 IEEE 802.11ac的需求,也要對IEEE 802.11a/b/g/n作向下兼容支持,此外,還要兼顧到與2.4GHz WLAN標(biāo)準(zhǔn)同頻的藍(lán)牙(BT)的共存。


          圖1:全球智能手機(jī)出貨量統(tǒng)計(jì)


          圖2:智能手機(jī)內(nèi)部架構(gòu)

          為滿足對智能手機(jī)WLAN連接標(biāo)準(zhǔn)不斷提升的需求,恩智浦半導(dǎo)體即將推出兩款集成開關(guān)的低噪聲放大器芯片(LNA+SW)BGS8324(圖3)和BGS8358(圖4)。


          圖3:BGS8324 2.4GHz (IEEE 802.11b/g/n)前端芯片架構(gòu)



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