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          X波段寬帶微帶陣列天線設(shè)計(jì)

          作者: 時(shí)間:2014-01-09 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/259598.htm

          1引言

          隨著現(xiàn)代無(wú)線通信技術(shù)的飛速發(fā)展,天線技術(shù)的發(fā)展也是日新月異,天線形式更是層出不窮。但一直以來(lái),微帶天線以其剖面薄、重量輕、體積小、成本低和易于加工等優(yōu)點(diǎn)而越來(lái)越得到研究者的青睞。但是,微帶天線最嚴(yán)重的缺陷是頻帶窄,其相對(duì)帶寬一般只有0.7%-7%,這限制了它在許多無(wú)線通信系統(tǒng)中的應(yīng)用。因此,研究微帶天線的寬頻帶特性一直是天線工作者十分關(guān)心的問(wèn)題。

          在目前常用的展寬微帶天線帶寬的方法中,采用的雙層微帶天線是一種常用的結(jié)構(gòu)。該天線在展寬天線帶寬的同時(shí),具有結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、剖面低、重量輕等結(jié)構(gòu)特點(diǎn),更重要的是,它十分適合作為陣列天線的天線單元使用:由于饋電系統(tǒng)與天線系統(tǒng)不在同一平面,并用地板隔開(kāi),一方面使得饋電網(wǎng)絡(luò)較為簡(jiǎn)單,另一方面避免了饋電網(wǎng)絡(luò)對(duì)天線的寄生輻射影響。

          本文設(shè)計(jì)的寬帶的天線單元即是采用這種的雙層微帶天線。為了減小背向輻射,采用作為天線單元的饋電線和陣列的饋電網(wǎng)絡(luò)。由于設(shè)計(jì)需求,陣列中心缺失單元,屬于不規(guī)則陣列,因此采用遺傳算法對(duì)陣列的權(quán)值分布進(jìn)行了全局優(yōu)化,以得到較低的副瓣電平。為了給天線陣列饋電,設(shè)計(jì)了一種新型的寬帶同軸線-轉(zhuǎn)換器。

          對(duì)天線進(jìn)行了設(shè)計(jì)與仿真,并制作了天線實(shí)物,進(jìn)行了測(cè)試。測(cè)試結(jié)果表明該天線的駐波帶寬(VSWR2)達(dá)到了18%。在工作頻帶范圍(8.5%)內(nèi),增益大于22dBi,副瓣電平優(yōu)于-18dB。測(cè)試與仿真結(jié)果吻合良好。

          2天線的設(shè)計(jì)

          2.1天線單元的設(shè)計(jì)

          由于傳統(tǒng)的微帶貼片天線難以滿足相對(duì)工作帶寬8.5%的要求,因此天線單元采用了的雙層微帶天線。為減小地板開(kāi)縫造成的后向輻射較大的問(wèn)題,采用為天線饋電。圖1為天線單元的結(jié)構(gòu)示意圖。其中,第1、3、4、5層介質(zhì)使用厚度為0.508mm的Rogers5880(εr=2.2),第2層介質(zhì)使用厚度為0.8mm的Fr-4材料(εr=4.4),每?jī)蓪又g都存在厚度為0.11mm的半固化片(εr=4.4)用于粘合。

          (a)側(cè)視圖

          (b)俯視圖

          圖1天線單元結(jié)構(gòu)示意圖

          另外,由于帶狀線地板上的縫隙破壞了帶狀線的對(duì)稱性,縫隙在帶狀線兩地板間激勵(lì)起了高次模(平行平板模式),大大增加了單元間的互耦,從而影響陣列方向圖形狀。因此,利用過(guò)孔如圖1(b)所示地連接帶狀線上下兩層地板,使平行平板模式在過(guò)孔和上下地板間轉(zhuǎn)化為波導(dǎo)的模,形成一個(gè)諧振腔,而穿過(guò)過(guò)孔的帶狀線傳輸TEM模不受影響,從而減小了互耦的影響[7]。天線單元在中心頻率的增益為5.5dBi。

          2.2陣列的優(yōu)化設(shè)計(jì)

          根據(jù)設(shè)計(jì)要求,陣列中心缺失單元,屬于不規(guī)則陣列,其陣列布局如圖2所示。傳統(tǒng)的陣列綜合方法,如泰勒綜合法,是基于規(guī)則陣列的,無(wú)法有效地對(duì)該陣列進(jìn)行副瓣電平抑制。而采用遺傳算法[8]對(duì)該陣列的幅度分布進(jìn)行全局優(yōu)化是較優(yōu)綜合算法。通過(guò)合理設(shè)計(jì)適應(yīng)度函數(shù),遺傳優(yōu)化算法可以更為有效地抑制不規(guī)則陣列的副瓣電平。圖3為該陣列在不同綜合方法下的方向圖比較。在采用均勻分布時(shí),副瓣電平為-15dB;泰勒分布時(shí),為-17dB;遺傳算法時(shí),為-21dB。

          圖2陣列布局

          圖3綜合方法比較

          2.3寬帶同軸線-帶狀線轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)

          由于天線單元采用帶狀線進(jìn)行饋電,而陣列天線的終端接口要求為SMA接頭,因此需要設(shè)計(jì)寬帶同軸線-帶狀線轉(zhuǎn)換器。圖4為本設(shè)計(jì)中應(yīng)用的一種新型的轉(zhuǎn)換器。該器件便于在多層微帶結(jié)構(gòu)中使用,可與雙層微帶天線采用相同工藝整體制備。通過(guò)將同軸探針與帶狀線末端利用過(guò)孔直接相連,并在轉(zhuǎn)換處去掉適當(dāng)大小的帶狀線上層地板,可以很好地實(shí)現(xiàn)同軸線-帶狀線間的寬帶轉(zhuǎn)換。采用ANSYSHFSS進(jìn)行仿真設(shè)計(jì),圖5為這種轉(zhuǎn)換器的仿真結(jié)果??梢?jiàn)這種轉(zhuǎn)換器在8~11GHz的頻帶范圍內(nèi)保證了很低的回波損耗特性和插入損耗特性。

          (a)側(cè)視圖

          (b)俯視圖

          圖4寬帶同軸線-帶狀線轉(zhuǎn)換器結(jié)構(gòu)圖


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