手機(jī)天線主流工藝LDS天線技術(shù)

三星于今年四月底在全球上市新一代旗艦手機(jī)GALAXY S4，值得關(guān)注的是GALAXY S4配備的5支天線均采用LDS工藝，這幾乎已經(jīng)確定了LDS工藝作為第三代手機(jī)天線的主流地位。

LDS—Laser Direct Structuring（激光直接成型）工藝是由德國(guó)LPKF公司研發(fā)的，是一種專(zhuān)業(yè)雷射加工、射出與電鍍制程的3D-MID“Three-dimensional moulded interconnect device”生產(chǎn)技術(shù)。LDS天線技術(shù)主要應(yīng)用于移動(dòng)通訊領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)天線及手機(jī)支付這一部分的功能。目前幾乎所有做智能手機(jī)的知名廠家都有相關(guān)機(jī)型使用該技術(shù)，除此之外，該技術(shù)還被廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、安全技術(shù)、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。

普通的手機(jī)天線都被安裝在手機(jī)的主板上。而LDS天線技術(shù)只需較為簡(jiǎn)單的三步工藝。首先，元器件的母體由標(biāo)準(zhǔn)的澆注成型工藝完成，使用一種金屬組織合成物的激光激活塑料（注塑）。第二步，材料被激光激活，激光使含有摻雜物的塑料中的金屬組織化合物分離（激光活化）。暴露出來(lái)的金屬原子為第三步也就是接下來(lái)的無(wú)電鍍法工藝提供了種子層，它將會(huì)在激光激活區(qū)域生長(zhǎng)出厚度為5～10微米的銅層（金屬化）。

簡(jiǎn)單地說(shuō)（對(duì)于手機(jī)天線設(shè)計(jì)與生產(chǎn)），LDS天線技術(shù)利用激光鐳射技術(shù)直接在成型的塑料支架上鍍形成金屬天線pattern。這樣一種技術(shù)，可以直接將天線鐳射在手機(jī)外殼上。

與傳統(tǒng)的手機(jī)天線技術(shù)相比，LDS天線技術(shù)的優(yōu)勢(shì)：

1、生產(chǎn)的天線性能穩(wěn)定，一致性好，精度高，激光系統(tǒng)耐用、少維護(hù)，適合7X24不間斷生產(chǎn)，故障率低，能夠充分利用支架立體結(jié)構(gòu)來(lái)形成天線pattern。

2、制造流程短，無(wú)需電路圖形模具，環(huán)保。對(duì)于天線RF來(lái)說(shuō)，只要給出三維的CAD圖就可以了，省去了和ME反復(fù)溝通和模具重復(fù)modify的過(guò)程。

3、因?yàn)槭菍⑻炀€鐳射在手機(jī)外殼上，避免了手機(jī)內(nèi)部元器件的干擾，保證了手機(jī)的信號(hào)。

4、同時(shí)也增強(qiáng)了手機(jī)的空間的利用率，讓智能手機(jī)的機(jī)身能夠達(dá)到一定程度的纖薄。

LPKF將于全國(guó)9大城市舉辦PCB快速制作及激光直寫(xiě)電路技術(shù)研討會(huì)，重點(diǎn)介紹LDS技術(shù)及應(yīng)用，以及微波射頻電路制作技術(shù)。