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          3x3將是LTE手機最佳天線數(shù)

          作者: 時間:2013-05-24 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          無線通信技術(shù)在行動市場發(fā)光發(fā)熱,對于RF的測試自然也變得至關(guān)重 要。對于主導(dǎo)4G市場的LTE技術(shù)來說,MIMO當(dāng)然是其關(guān)鍵。然而對于行動裝置來說,究竟在實際的應(yīng)用上,多少天線數(shù)量才能在傳輸效能與省電功耗間取得平衡。NI無線RF測試產(chǎn)品經(jīng)理Erik Johnson指出,3x3對手機來說,將是個合理的天線數(shù)量。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/259836.htm



          附圖 : NI無線RF測試產(chǎn)品經(jīng)理Erik Johnson認(rèn)為,3x3將是行動裝置最佳的天線數(shù)量。


          Erik 說,目前就芯片廠來看,包括Broadcom與Qualcomm Atheros等廠商,都已經(jīng)發(fā)表3x3的,而4x4芯片則有Quantenna應(yīng)對數(shù)字家庭的無線影像傳輸用途推出相關(guān)產(chǎn)品。事實上,目前 許多廠商宣稱能達(dá)到8x8天線,多半還是屬于宣傳性質(zhì),目前就實際應(yīng)用層面來看,8x8天線尚無實際商用市場,反倒目前是以2x2為是市場最大主流應(yīng)用。 然而就消費端的角度來看,在新一代4G行動裝置問世之后,為了確保數(shù)據(jù)傳輸率與耗電量之間,能夠取得平衡點,3x3的天線數(shù)量將是較為合理的選擇。


          事實上,對于4G手機來說,耗電量比以往更高,且更容易產(chǎn)生發(fā)熱的問題。主要的癥結(jié)點都是來自于PA功率放大器所產(chǎn)生的功耗。因為LTE采用了OFDMA調(diào)變技術(shù),峰值平均功率比(PAPR)對其將是個巨大的挑戰(zhàn)。峰值功率容易造成功率放大器發(fā)熱的問題,要解決這樣的問題,就必須在測試的時候進(jìn)行功率電平的 測試,來確保PA的操作都在線性的區(qū)域內(nèi),不會來到非線性范圍。另外,追蹤訊號封值的追蹤也是重要的一環(huán)。這兩項都是確保功率放大器不會產(chǎn)生巨大功耗,導(dǎo)致產(chǎn)品發(fā)出高熱的狀態(tài)。


          Erik表示,其實這些問題,NI早就都看到了。目前NI已有針對手機充電功能的評測儀器,可針對整支手機包括通訊、多核處理器進(jìn)行測試,確保各環(huán)節(jié)均能在最佳的狀態(tài)下運作,來減少手機發(fā)熱的問題。



          關(guān)鍵詞: LTE手機 3x3天線 MIMO芯片

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