3x3將是LTE手機(jī)最佳天線數(shù)

無線通信技術(shù)在行動(dòng)市場發(fā)光發(fā)熱，對于RF的測試自然也變得至關(guān)重 要。對于主導(dǎo)4G市場的LTE技術(shù)來說，MIMO當(dāng)然是其關(guān)鍵。然而對于行動(dòng)裝置來說，究竟在實(shí)際的應(yīng)用上，多少天線數(shù)量才能在傳輸效能與省電功耗間取得平衡。NI無線RF測試產(chǎn)品經(jīng)理Erik Johnson指出，3x3對手機(jī)來說，將是個(gè)合理的天線數(shù)量。

附圖 : NI無線RF測試產(chǎn)品經(jīng)理Erik Johnson認(rèn)為，3x3將是行動(dòng)裝置最佳的天線數(shù)量。

Erik 說，目前就芯片廠來看，包括Broadcom與Qualcomm Atheros等廠商，都已經(jīng)發(fā)表3x3的MIMO芯片，而4x4芯片則有Quantenna應(yīng)對數(shù)字家庭的無線影像傳輸用途推出相關(guān)產(chǎn)品。事實(shí)上，目前 許多廠商宣稱能達(dá)到8x8天線，多半還是屬于宣傳性質(zhì)，目前就實(shí)際應(yīng)用層面來看，8x8天線尚無實(shí)際商用市場，反倒目前是以2x2為是市場最大主流應(yīng)用。 然而就消費(fèi)端的角度來看，在新一代4G行動(dòng)裝置問世之后，為了確保數(shù)據(jù)傳輸率與耗電量之間，能夠取得平衡點(diǎn)，3x3的天線數(shù)量將是較為合理的選擇。

事實(shí)上，對于4G手機(jī)來說，耗電量比以往更高，且更容易產(chǎn)生發(fā)熱的問題。主要的癥結(jié)點(diǎn)都是來自于PA功率放大器所產(chǎn)生的功耗。因?yàn)長TE采用了OFDMA調(diào)變技術(shù)，峰值平均功率比（PAPR）對其將是個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。峰值功率容易造成功率放大器發(fā)熱的問題，要解決這樣的問題，就必須在測試的時(shí)候進(jìn)行功率電平的 測試，來確保PA的操作都在線性的區(qū)域內(nèi)，不會(huì)來到非線性范圍。另外，追蹤訊號封值的追蹤也是重要的一環(huán)。這兩項(xiàng)都是確保功率放大器不會(huì)產(chǎn)生巨大功耗，導(dǎo)致產(chǎn)品發(fā)出高熱的狀態(tài)。

Erik表示，其實(shí)這些問題，NI早就都看到了。目前NI已有針對手機(jī)充電功能的評測儀器，可針對整支手機(jī)包括通訊、多核處理器進(jìn)行測試，確保各環(huán)節(jié)均能在最佳的狀態(tài)下運(yùn)作，來減少手機(jī)發(fā)熱的問題。