超微型超高精度微波MLCC

　近年來，在新興智能手機、3G手機、無線數(shù)據(jù)卡、RF及PA模組、IC卡、NFC、W-LAN、無線路由器、RFID、MID等移動互聯(lián)全新領(lǐng)域，超微型0201片式多層陶瓷電容器（英文縮寫MLCC）應用出現(xiàn)井噴式增長。以手機為例，由于容納空間有限、功能增加，要求電容的體積更為微小——傳統(tǒng)手機的電容用量100~200個，到智能型手機用量400~500個，根據(jù)智能型手機日趨輕薄，

　　MLCC也將面臨五大發(fā)展趨勢，包括：

　　1.微型化——便攜式信息與通信終端的小型化、輕量化。包括移動電話、筆記本電腦、W-LAN、MP3、數(shù)碼相機、攝像機等。

　　2.高品質(zhì)、低成本化——賤金屬電極材料（BME）技術(shù)。質(zhì)優(yōu)價廉的計算機、通信及數(shù)字視聽AV產(chǎn)品迅速普及。

　　3.高容量化——超薄流延結(jié)合BME技術(shù)成功替代電解電容器。適用于濾波、平滑電路。

　　4.高頻化——片式化、高Q值。適用于移動通信終端、基站的RF模塊、微波器件。

　　5.高壓化——高可靠、片式化、高Q值、耐高壓。適用于RF模塊，電源濾波，LCD背光。

　　宇陽公司開發(fā)成功并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的0201、0402等規(guī)格的微型超微型MLCC產(chǎn)品；其中重點包括零溫度系數(shù)超微型MLCC（0201C0G系列）、超高精度MLCC（A、B、F、G系列）、RF/微波MLCC（HQC系列），高穩(wěn)定超微型MLCC（0201X7R系列），高比容微型超微型MLCC（X5R系列）。其中0201C0G、0201X7R和X5R系列可完全滿足智能手機等移動終端小型化多功能化需求。RF/微波MLCC（HQC系列）可滿足RF及PA模組、IC卡、NFC等領(lǐng)域?qū)Ω逹值、超低ESR等特性的更高需求。上述產(chǎn)品達到國際先進標準水平，試驗方法和相關(guān)技術(shù)要求按照國家標準GB/T2693（等同采用國際電工委員會idtIEC60384-1）總規(guī)范和GB/T21041、GB/T 21042（idtIEC60384-21、IEC60384-22）分規(guī)范，特性組別分類和主要指標針對國際市場和替代進口國內(nèi)用戶普遍需求，符合美國電子工業(yè)協(xié)會標準暨國家標準ANSI/EIA-198-E-1997。部分項目指標參照日本工業(yè)標準JIS-C-6429、JIS-C-5102。

　　以承擔國家移動通信產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化專項為契機，依托自主研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新團隊體系，宇陽公司在微米級超薄層高精度復合材料膜片流延技術(shù)、超微型片式元器件結(jié)構(gòu)設計技術(shù)、BME核心設計與還原性氣氛排膠燒結(jié)工藝技術(shù)、高頻微波MLCC賤金屬材料體系設計技術(shù)、高頻微波MLCC設計工藝技術(shù)、微波MLCC阻抗特性與網(wǎng)絡特性測試技術(shù)、超微型片式元件端電極金屬化表面處理工藝等關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化創(chuàng)新方面取得重大突破。成功用于900MHz-5.8GHz蜂窩移動電話、數(shù)字無繩電話、對講機等移動通信產(chǎn)品。在MLCC超微型、高頻化、高可靠、低成本制造技術(shù)領(lǐng)域迅速占據(jù)國際國內(nèi)領(lǐng)先地位，宇陽公司是全球唯一的一家賤金屬化率達100%的MLCC制造企業(yè)，從而在業(yè)界樹立高性價比絕對優(yōu)勢。

　　未來在4G手機、NFC、IC卡等新一代移動互聯(lián)、電子支付領(lǐng)域的前景非常樂觀。尤其隨著RFID的應用將進一步拓展到物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。