iPhone5采用更先進(jìn)的RF芯片
巴克萊銀行周四發(fā)表的一份行業(yè)分析報(bào)告稱,蘋果已敲定下一代iPhone射頻芯片的供應(yīng)商,其中一家供應(yīng)商暗示新款iPhone將使用更加先進(jìn)的射頻過濾器技術(shù)。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/260147.htm報(bào)告稱,美國馬薩諸塞州模擬半導(dǎo)體廠商Skyworks是蘋果射頻芯片方面最大的供應(yīng)商。該公司將為下一代iPhone提供13和17頻段的LTE功率放大器(成本為0.75美元×2)、2G/EDGE功率放大器模塊(成本美元),以及WLAN PA/低噪聲放大器(成本0.5美元)。這三個(gè)組件的成本加起來達(dá)到3美元,而相比之下iPhone 4S的這些組件成本僅為1.2美元。
另一個(gè)令人意外的發(fā)現(xiàn)是,蘋果可能會(huì)在新一代iPhone中使用薄膜體聲波諧振器(FBAR)取代目前使用的聲表面波濾波器(SAW)。近期薄膜體聲波諧振器的制造技術(shù)取得突破,降低了元件的體積并提升了工作效率,已經(jīng)成為智能手機(jī)廠商的首選。
安華高科技(Avago Technologies)也可能成為iPhone射頻過濾器的供應(yīng)商。該公司近期大幅提升了薄膜體聲波諧振器的產(chǎn)能,向該領(lǐng)域投資了數(shù)千萬美元。
由于采用新的薄膜體聲波諧振器,新款iPhone該組件成本達(dá)到3美元,相比之下iPhone 4S該組件成本為2.25美元。
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