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          飛兆半導(dǎo)體提供3G手機(jī)功率管理方案

          作者: 時(shí)間:2011-08-10 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

           公司 (Fairchild Semiconductor)為及無線數(shù)據(jù)卡設(shè)計(jì)人員提供業(yè)界最小的解決方案 ,這款射頻功率 DC-DC 轉(zhuǎn)換器采用具有12 凸塊(bump) 0.5mm 間距CSP 封裝,工作頻率為 6MHz,并使用更小尺寸 (0.5uH)的片狀電感,可節(jié)省空間和降低組件成本。這款轉(zhuǎn)換器根據(jù)通過天線發(fā)送的射頻功率水平,調(diào)節(jié) 3G射頻功率放大器的電壓,從而在較廣闊的天線功率水平范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的能效,幫助延長(zhǎng)通話時(shí)間多達(dá) 40分鐘。而在以數(shù)據(jù)功能為主的手機(jī)和智能手機(jī)中,尤其是在郊區(qū)和信號(hào)覆蓋不良的區(qū)域,更能節(jié)省最多100 mA的電池耗電量。這一電壓管理功能可將功率增加 20 至 30%,顯著延長(zhǎng)接通時(shí)間,讓 運(yùn)行更多的處理器應(yīng)用。此外,提供高達(dá)800mArms電流,能夠支持由于極大的天線失配和50mΩ旁路FET導(dǎo)通電阻引起的過多的RFPA電流,并能夠在2.7V低電池電壓下工作。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/260444.htm

            同時(shí)解決了在高電池電壓下常見的射頻功放過熱問題,通過調(diào)低RFPA的供電電壓,將射頻功放熱能減少20%至40%,從而縮小散熱片的尺寸和元器件間距,幫助減輕產(chǎn)品重量、縮小尺寸和降低成本。

            將繼續(xù)提供廣泛的解決方案,包括提高效率、節(jié)省電路板空間、保持信號(hào)保真度及簡(jiǎn)化設(shè)計(jì),為手機(jī)設(shè)計(jì)帶來創(chuàng)新。相關(guān)的產(chǎn)品包括專為手機(jī)應(yīng)用的內(nèi)核、圖形和應(yīng)用處理器供電而設(shè)計(jì)的800mA/1000mA3MHz降壓轉(zhuǎn)換器FAN5355,能夠滿足手機(jī)應(yīng)用對(duì)占位面積、寬效率范圍和性能的嚴(yán)格要求;以及為便攜應(yīng)用的效率和尺寸之間提供最佳平衡的6MHz600mA降壓轉(zhuǎn)換器FAN5361。



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