恩智浦推出塑料封裝射頻功率晶體管

中國上海，2011年6月訊--恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.（NASDAQ：NXPI）今日推出全系列超模壓塑料（OMP）射頻功率器件，其峰值功率可達2.5W到200W。新型OMP器件系列將進一步 補充 恩智浦的陶瓷封裝產品線，在不降低射頻性能的同時為成本敏感型應用提供更多靈活選擇。

根據(jù)發(fā)展規(guī)劃，恩智浦OMP系列將涵蓋所有高頻應用，包括：10-500MHz ISM、470-860MHz廣播、700-2200MHz GSM、電信WCDMA、2300-2700MHz電信LTE、2.45GHz ISM，甚至還有2700-3500MHz S波段的產品。產品類型將納入現(xiàn)有類別：分立式前驅動器（2.5-10W）、驅動器（20-45W）、MMIC(20-60W)、末級產品（50-200W）以及集成式Doherty設備（50-110W）。

功率不超過10W的OMP產品將采用恩智浦目前的IC封裝技術，而高功率產品則會采用新型引腳封裝技術。除了傳統(tǒng)的直引腳版本，我們將為采用全表面貼裝的客戶提供鷗翼版本。恩智浦目前已推出有限的幾款工程樣本，預計將于2011年第四季度開始量產。

產品特色
- 從DC到3500MHz的產品解決方案
- 從2.5到10W的HVSON單級寬帶驅動器
- 從25到45W的單級驅動器
- 從20到60W的雙級MMIC，可用作高增益驅動器或組合成低功率雙級Doherty放大器
- 單一封裝內完全集成即插即用型Doherty功率放大器(50到110W)
- 采用SOT502封裝尺寸的單端推挽最終晶體管，功率范圍：50-200W

支持引語
恩智浦射頻功率產品總監(jiān)Mark Murphy表示：相比陶瓷技術，超模壓塑料工藝能極大地降低整體BOM成本，降幅可達20%，為客戶提供高性價比的明智選擇。作為恩智浦產品家族的最新成員，新型OMP射頻功率器件為設計工程師提供了額外的靈活性，充分證明了我們持續(xù)開發(fā)射頻功率器件的不變承諾。

關于恩智浦HPRF
恩智浦是高性能射頻（HPRF）領域當之無愧的領軍企業(yè)，每年的射頻器件出貨量超過40億件。從衛(wèi)星接收器、蜂窩基站、廣播發(fā)射機到工業(yè)、科學和醫(yī)療（ISM）、航空與國防應用，恩智浦在高性能混合信號IC產品方面遙遙領先，更是高速轉換器SERDES串行接口領域公認的領導者。恩智浦提供類型廣泛的高速數(shù)據(jù)轉換器產品，搭配符合 JESD204A標準的CGV、CMOS LVCOMS和LVDS DDR接口。這些高速轉換器適用于無線基礎設施、工業(yè)、科學、醫(yī)療、航空與國防等應用。

關于恩智浦半導體
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI) 以其領先的射頻、模擬、電源管理、接口、安全和數(shù)字處理方面的專長，提供高性能混合信號（High Performance Mixed Signal）和標準產品解決方案。這些創(chuàng)新的產品和解決方案可廣泛應用于汽車、智能識別、無線基礎設施、照明、工業(yè)、移動、消費和計算等領域。公司在全球逾25個國家都設有業(yè)務執(zhí)行機構，2010年公司營業(yè)額達到44億美元。