Zeland IE3D信號完整性及天線仿真分析軟件

Zeland IE3D是一款用于3D結(jié)構(gòu)的電磁場仿真優(yōu)化工具，基于矩量法（MOM）求解積分形式的麥克斯韋方程組，屬于全波電磁仿真分析軟件。MOM精度很高，能解決廣泛的電磁問題，同時針對特定問題，Zeland IE3D又開發(fā)了Fast EM，AIMS等快速算法功能，進一步提高計算速度，減少計算時間。

基于其核心技術(shù)以及優(yōu)化算法，Zeland IE3D已經(jīng)成為MMIC，RFIC，LTCC，SI，PACKAGE，HTS，SOP，SIP，IC互聯(lián)等微波電路以及RFID天線，無線天線，微帶天線設(shè)計的一種標準仿真分析工具。

主要功能

* 天線分析設(shè)計
* 陣列天線分析
* 微波器件分析
* 單片微波集成電路MMIC
* 射頻集成電路RFIC
* 低溫陶瓷共燒LTCC
* 信號完整性SI
* PBG結(jié)構(gòu)分析
* 封裝package (SOP SIP)
* 高溫超導HTS
* IC互聯(lián)
* EMC/EMI

產(chǎn)品特色

* 直觀友好的前處理界面
* 微帶模型庫，如傳輸線，分支結(jié)構(gòu)，拐角等
* 具備布爾操作功能，編輯復雜模型
* 參數(shù)化建模，通過修改參數(shù)來改變幾何結(jié)構(gòu)
* 提供各種模型的CAD導入接口

Cadence Allegro
AWR Microwave Office
Autocad Dxf
GDSII
sat
GERBER

強大的后處理

* 直觀漂亮的結(jié)果顯示
電流分布（動態(tài)，靜態(tài)顯示）
近場分布（任意切片）
時域信號波形顯示
輻射方向圖（2D,3D圖形）
端口參數(shù)（Z,Y,S參數(shù)）
* 各種坐標系
直角坐標系
極坐標系
smith原圖
* 圖形編輯
縮放
標記
最大值，最小值設(shè)定
增量設(shè)定

優(yōu)秀的求解控制

* 均勻，非均勻的矩形，三角形網(wǎng)格自動劃分技術(shù)
* AEC模型邊緣網(wǎng)格細化技術(shù)
* De-embedding技術(shù)精確提取電路參數(shù)
* 有限地面，差分端口定義，準確模擬PCB印制板ground
* 超薄，高介電常數(shù)介質(zhì)層定義，厚度可低達0.1um，介電常數(shù)高達1000
* Periodic boundary周期性邊界條件
* Spice及RLC等效電路參數(shù)提取
* 豐富的優(yōu)化算法，優(yōu)化各種電特性參數(shù)
GA
Powell
Random
Adaptive EM Optimizer
* 自適應(yīng)寬頻帶掃描技術(shù)
* 多節(jié)點多CPU并行計算，提高計算規(guī)模

增值功能

矩陣分析能力

AIMS矩陣求解器，由于MOM計算獲得FMS滿秩矩陣，大量消耗內(nèi)存，而對稱矩陣只能有效的降低一半計算量，部分矩陣PMS只是計算相近的矩陣元素，計算精度不夠.AIMS是基于PMS和IMS兩種矩陣技術(shù)而衍生的，在保證計算精度的情況下，大大的縮短計算時間和降低計算資源，是一種非常高效的矩陣求解技術(shù)。

Fast EM優(yōu)化技術(shù)

大部分軟件具備的優(yōu)化功能，只能優(yōu)化結(jié)束才可查看優(yōu)化結(jié)果，優(yōu)化效率比較低。Zeland IE3D提供了一項實時優(yōu)化技術(shù)功能，即Fast EM優(yōu)化技術(shù)，可通過手動調(diào)節(jié)參數(shù)，實時優(yōu)化目標函數(shù)，如端口特性，傳輸特性等，具有方便性，實時性，顯著的提高了優(yōu)化效率。

MD-Spice求解計算分析

傳統(tǒng)的spice求解器限制于求解線性器件，如電阻，電感等，以及非線性器件如二極管，三極管，場效應(yīng)管等。隨著集成技術(shù)和半導體工藝技術(shù)的發(fā)展，工作頻率顯著提高，介質(zhì)板上的走線不單是信號傳輸?shù)墓δ?，同時它也屬于分布式元件，此時，用傳統(tǒng)的時域spice求解器等效走線，其計算精度不高。MD-Spice求解器能很好的克服和解決這個問題。

典型應(yīng)用

天線分析

貼片天線，縫隙天線，螺旋天線，Rfid天線等，Zeland IE3D非常適合求解這類結(jié)構(gòu)的天線，計算精度非常高。

陣列天線分析

AISM矩陣技術(shù)克服MOM產(chǎn)生滿秩矩陣這一缺點，提高矩陣計算速度，非常適合求解計算陣列天線問題，如微帶貼片陣列天線。

MMIC電路分析

Zeland IE3D精確模擬各種類型的介質(zhì)，定義有限地面，差分端口，以及微米級厚度的介質(zhì)層。廣泛用于MMIC，RFIC電路分析。

LTCC電路分析

可分析各種類型的LTCC，典型的如濾波器，準確模擬多層介質(zhì)板，平面螺旋電感等。

信號完整性分析

微波高速電路由于分布參數(shù)的影響，線間串擾的影響等一些因素，導致信號傳輸產(chǎn)生時延，信號失真等現(xiàn)象，即信號完整性問題，可對此問題進行仿真分析，獲得PCB板附近電壓電流分布，周圍場強分布，時域波形等。

芯片封裝設(shè)計

封裝起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電器性能的作用，是芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。封裝設(shè)計的好壞直接影響到芯片性能的發(fā)揮。Zeland IE3D可模擬vias，wirebond，solid ball等，對其進行仿真。