4G爭奪戰(zhàn)，WiMAX與 LTE誰主沉浮?
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WiMAX與LTE同為4G主流技術(shù)
日前國際電信聯(lián)盟旗下的無線電通訊部門公布可作為下一代的IMT-Advanced無線寬頻技術(shù)的標準，包括WiMAX、LTE、以及日本以VSF - OFCDM技術(shù)為基礎的的XG-PHS。IMT-Advanced為國際電聯(lián)對4G的通信標準的稱呼，該標準的技術(shù)規(guī)格已于2008年10月正式底定，即靜態(tài)傳輸速率達到1Gbit/s，用戶在高速移動狀態(tài)下可以達到100Mbit/s時，就可以作為4G技術(shù)的技術(shù)之一，然而目前行動的WiMAX（ 802.16e ）和LTE都達不到ITU-R為IMT-Advanced訂定的目標，因此美國電子電機工程師學會協(xié)會（IEEE ）和3GPP項目積極修訂各自的標準，以符合國際電聯(lián)的要求。
根據(jù)2008年IEEE公布下一代WiMAX技術(shù)802.16m的系統(tǒng)描述文件草案，以期能滿足的IMT-Advanced的要求，并與802.16e標準相容，符合IEEE 802.16工作小組要求，希望802.16m的標準化工作能在2009年年底以前得到批準并全部完工，而全球移動通信系統(tǒng)GSM協(xié)會也于2008年年底宣布采用的GSM技術(shù)擔任的LTE技術(shù)作為4G主流技術(shù)。
WiMAX的最大的優(yōu)勢是較LTE技術(shù)的開發(fā)進度領先兩年，在向一系列運算設備提供寬頻無線接取的競賽中，第一階段已被WiMAX贏得，且該技術(shù)已經(jīng)準備好覆蓋目前的無線區(qū)域網(wǎng)路（無線）節(jié)點，WiMAX稱得上是已經(jīng)準備就緒的技術(shù)，并在這場4G的爭奪戰(zhàn)中蓄勢待發(fā)。另外，該技術(shù)被認為最適合于想要部署寬頻，但未有強大現(xiàn)存基礎設備的新市場，即使在許多已發(fā)展國家中，LTE技術(shù)已被認為是語音和數(shù)據(jù)服務的長期統(tǒng)一者，不過LTE仍然需要大量試驗。
盡管WiMAX技術(shù)是對無線網(wǎng)路的擴展，也可能涉及采用網(wǎng)路語音通訊協(xié)定電話（VoIP）的手機處理語音流量，使其在沒有蜂巢式覆蓋的市場具有吸引力; 另一方面，LTE技術(shù)在語音網(wǎng)路頂層重疊的IP網(wǎng)絡中，使得利用現(xiàn)有的基礎設備傳輸語音流量成為可能。從兩大陣營的動作可見，未來進入4G通信時代將是必然，然而LTE技術(shù)與WiMAX技術(shù)的市場爭奪戰(zhàn)也將愈發(fā)激烈。
WiMAX與LTE芯片商搶攻市場商機
目前WiMAX已經(jīng)推出商用服務，這對于芯片商而言是個好的消息，英特爾耕耘的WiMAX的筆記型電腦市場，WiMAX在臺灣部署后也會有相當大的成長空間，英特爾的WiMAX專案計劃辦公室WiMAX專案經(jīng)理李國輝表示，迅馳處理器將是內(nèi)建WiMAX技術(shù)的筆記型電腦很好的選擇，且英特爾與Sprint公司的合作模式相當成功，亦即因WiMAX技術(shù)在成本上的優(yōu)勢，使電信營運商毋須為了吸引用戶而補貼筆記型電腦的費用，營運商只須專注提供相關(guān)的WiMAX服務即可。
對Sequans公司而言，WiMAX市場部署也有一定的正面作用，思寬通訊亞太業(yè)務副總裁羅伯特Fogliani表示，新技術(shù)有其一定的發(fā)展時間，例如無線從技術(shù)推出到市場蓬勃發(fā)展花了將近7年的時間，而WiMAX的技術(shù)難度較無線高，產(chǎn)業(yè)也更復雜，因此WiMAX技術(shù)目前的發(fā)展時程已相當迅速，而WiMAX技術(shù)的開臺也顯示未來使用者對WiMAX的相關(guān)產(chǎn)品的需求也將越來越大，因此對芯片商而言是擴張行動的WiMAX市場的好機會。
面對WiMAX技術(shù)在全球服務陸續(xù)升溫，由第三代到LTE的相關(guān)廠商，也正加快速度，積極完備整體產(chǎn)業(yè)的生態(tài)系統(tǒng)，以期在LTE的標準底定之后快速推出商用服務，迎頭趕上WiMAX的腳步。從芯片商來觀察，高通在2009GSMA全球移動通信大會上，即發(fā)表新一代整合3G與LTE技術(shù)的芯片產(chǎn)品MSM8960，顯示其深耕LTE的產(chǎn)業(yè)的決心，高通通訊產(chǎn)品部副總裁亞歷克Katouzian稱，LTE是由ITU認可的4G技術(shù)標準，LTE技術(shù)在密集的城市地區(qū)，可透過利用新的分時多工頻譜，以及更廣泛的頻寬，補足現(xiàn)有的的3G和未來的HSPA+的部署。而HSPA+可在LTE的覆蓋范圍以外的區(qū)域，確保整個網(wǎng)路中一致的用戶體驗，提供類似的用戶數(shù)據(jù)傳輸速率和性能，有鑒于此，高通目前推出的產(chǎn)品將鎖定為以的3G為基礎的多模LTE芯片。
此外，英飛凌在2009GSMA上也推出全新LTE的射頻芯片，能提供具備的DigRF數(shù)位寬頻介面的2G/3G/LTE功能，在LTE的網(wǎng)路中的最高資料傳輸速率可達150Mbit/s。其他網(wǎng)通設備商在LTE技術(shù)的布局也相當積極，例如愛立信日前在2009GSMA上推出進化核心（EPC）的網(wǎng)路組合以支援電信營運商導入LTE的網(wǎng)路。此外，愛立信并與TeliaSonera公司簽署LTE的商用網(wǎng)路合約，愛立信表示，該4G的行動寬頻網(wǎng)路將提供較高的行動數(shù)據(jù)傳輸速度，較佳的互動性與品質(zhì)。
WiMAX與LTE雙模芯片大勢所趨
ABI公司預測，新一代整合WiMAX與LTE的4G技術(shù)，多模單芯片預計將在2009年上市，換言之，屆時的移動寬頻通信將是以雙頻的方式存在。而無論是發(fā)展WiMAX或LTE技術(shù)的芯片商，大都認為雙模芯片將是未來發(fā)展趨勢，目前也正研發(fā)相關(guān)芯片產(chǎn)品。
專注于移動WiMAX技術(shù)的Altair公司，在上月舉行的2009GSMA上率先展出整合WiMAX、LTE以及日本XG-PHS標準的三模芯片，Altair公司表示，原先公司僅專注于WiMAX芯片的發(fā)展，但由于LTE技術(shù)與WiMAX技術(shù)采用的調(diào)變技術(shù)相近，且兩技術(shù)未來將為共存，而非競爭的態(tài)勢，加上ITUnes也將日本的XG-PHS列為4G的技術(shù)標準之一，因此Altair將公司提升至4G的芯片廠商的定位，研發(fā)出三模芯片，而此芯片具備功耗低，可簡單切換到各種頻段特色，適合各種包括手機，筆記型電腦等可攜式裝置產(chǎn)品使用。
未來無論WiMAX與LTE如何發(fā)展，這兩大技術(shù)已進入第四代通信的殿堂中，以兩技術(shù)為競爭者的廠商，將會在4G的時代中持續(xù)對立，而將發(fā)展方向提升至4G技術(shù)的廠商，則將看好兩技術(shù)未來的整合性。
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