TI推單晶片MSP430 MCU與低功耗RF解決方案

德州儀器(TI)推出全新CC430技術(shù)平臺，可降低系統(tǒng)復(fù)雜性，將封裝與印刷電路板尺寸縮小50%，同時可簡化RF設(shè)計，進而促進包括RF網(wǎng)路、能源收集、產(chǎn)業(yè)監(jiān)控與損害檢測(tamper detection)、個人無線網(wǎng)路以及自動抄表基礎(chǔ)設(shè)備(AMI)等應(yīng)用的發(fā)展。

TI的MSP430F5xx MCU與低功耗RF收發(fā)器的結(jié)合可實現(xiàn)極低的電流消耗，進而讓採用電池供電的無線網(wǎng)路應(yīng)用無需維修即可運作長達10年以上。此外，此款微型產(chǎn)品所具備的先進功能還可為創(chuàng)新RF感測器網(wǎng)路提供動力，以向中央採集點提供資料，例如，通過分析空氣中的煙霧情況來檢測森林火災(zāi)的可能性，或監(jiān)控農(nóng)田中的水分與殺蟲劑含量資訊，乃至葡萄酒廠中的濕度等。此款高彈性的低功耗CC430平臺還能使採用能源收集模組的無電池感測器，充分利用太陽能、人體溫差或振動供應(yīng)電源。

首批CC430裝置均為具有高整合度的單片電路，與雙晶片解決方案相較，其封裝尺寸與PCB空間均縮小50%。可隨時將病人或醫(yī)療設(shè)備資訊發(fā)送至中心位置的智慧醫(yī)療追蹤系統(tǒng)，并可實現(xiàn)手表、計步器、胸帶式心律監(jiān)控器及以PC為基礎(chǔ)的健康與保健分析程式等裝置之間的個人區(qū)域網(wǎng)路等。此外，更小的電路板空間與更低的復(fù)雜性可有效降低暖氣費用分配儀器以及AMI智慧量測系統(tǒng)的尺寸。預(yù)計到2013年此類系統(tǒng)將佔所有電子量測儀器的28%。

TI并針對以CC430為基礎(chǔ)的設(shè)備提供一系列MSP430 MCU週邊，如16位元ADC及低功耗比較器。此類型週邊即便在RF傳輸期間也可提供高效能，并具有在不運作時不消耗電力等優(yōu)異特性。此外，這類週邊還透過將整合式先進加密標準(AES)加速器等可針對無線資料進行加密與解密的功能加以整合，以加速設(shè)計時程，進而實現(xiàn)更安全的警示與產(chǎn)業(yè)監(jiān)控系統(tǒng)。除此之外，設(shè)計人員還可選擇晶片內(nèi)建LCD控制器，進一步降低以LCD為基礎(chǔ)之應(yīng)用的成本與尺寸。

MSP430F5xx MCU與低功耗RF收發(fā)器的結(jié)合可實現(xiàn)低功耗與高效能組合、高整合度及廣泛的RF專業(yè)知識與技術(shù)支援。這些技術(shù)進展有助於打破阻礙RF實施的壁壘，如嚴格的功耗、效能、尺寸與成本要求，并降低設(shè)計復(fù)雜性、簡化開發(fā)等，進而協(xié)助各類產(chǎn)品實現(xiàn)無線連接。

TI并提供RF參考設(shè)計、SmartRF Studio軟體、RF封包嗅探器(RF packet sniffer)以及設(shè)計手冊。Code Composer Essentials (CCE)或IAR整合式開發(fā)環(huán)境(IDE)等CC430開發(fā)套件與工具讓設(shè)計人員能快速上手。此外，第三方支援、培訓與大學計劃、編碼范例以及編碼庫不僅可簡化使用，并能加速產(chǎn)品上市進程。

CC430平臺的首批裝置將以16位元MSP430F5xx MCU及1GHz CC1101 RF子收發(fā)器為基礎(chǔ)。CC430平臺可與MSP430F5xx等其他MSP430平臺的指令集完全相容。此外，CC430平臺還可重復(fù)使用獨立 MSP430 MCU與低功耗RF收發(fā)器解決方案的編碼與設(shè)計方案。CC430樣品將於2009年第一季開始限量提供，大量樣品供應(yīng)及更多的裝置推出計劃將於2009年完成。