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          杭州市圖書館采用約150萬(wàn)枚歐姆龍 RFID 標(biāo)簽

          作者: 時(shí)間:2008-11-13 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          隨著自動(dòng)識(shí)別行業(yè)的不斷發(fā)展,對(duì)識(shí)別技術(shù)提出了效率更高、速度更快、標(biāo)識(shí)介質(zhì)信息量更大更具體的要求, 正是順應(yīng)此趨勢(shì)應(yīng)運(yùn)而生。越來越多的行業(yè)市場(chǎng)、企業(yè)用戶以及政府部門,都開始關(guān)注和應(yīng)用 技術(shù)及產(chǎn)品,隨著 技術(shù)應(yīng)用的逐步深入、不斷成熟,必將為眾多的行業(yè)及客戶,以至于為整個(gè)社會(huì)帶來長(zhǎng)期而深遠(yuǎn)的積極影響。

          其中,在國(guó)內(nèi)圖書館市場(chǎng),RFID 系統(tǒng)正逐步成為一種技術(shù)趨勢(shì),隨著中國(guó)國(guó)家圖書館,杭州市圖書館,深圳市圖書館,廈門集美大學(xué)圖書館等對(duì) RFID 系統(tǒng)的成功導(dǎo)入和應(yīng)用,RFID 技術(shù)越發(fā)被圖書館行業(yè)所關(guān)注,并資深行業(yè)人士稱為第三代圖書館自動(dòng)化管理技術(shù)手段(微機(jī)管理-條碼-RFID)。

          杭州圖書館雖然不是國(guó)內(nèi)第一家導(dǎo)入 RFID 系統(tǒng)的圖書館,但其 RFID 系統(tǒng)規(guī)模為國(guó)內(nèi)前茅,RFID 標(biāo)簽的使用量也是目前國(guó)內(nèi)最多的。杭州圖書館 RFID 系統(tǒng)中,大量采用了 OMRON 公司的 RFID 標(biāo)簽,數(shù)量達(dá)到150萬(wàn)枚左右。

          OMRON 公司是一家全球知名的傳感及控制技術(shù)產(chǎn)品的公司,業(yè)務(wù)遍及全球35個(gè)國(guó)家和地區(qū),全球市場(chǎng)年銷售額約80億美元,在大中華區(qū)有13,000多名員工。OMRON 公司從1985年開始投入 RFID 的研發(fā)和生產(chǎn),迄今二十多年的時(shí)間里,OMRON 積累了大量的先進(jìn)核心技術(shù),并形成了完整豐富的各個(gè)頻段(HF,UHF,LF,VHF)的 RFID 讀寫設(shè)備,RFID 標(biāo)簽的產(chǎn)品線。

          圖書館市場(chǎng)一直是 OMRON 公司 RFID 事業(yè)部的重要目標(biāo)市場(chǎng),OMRON 在全球范圍內(nèi)擁有眾多的成功案例,圖書館用電子標(biāo)簽的出貨量約為3000萬(wàn)枚。OMRON 公司是一家注重技術(shù)與品質(zhì)的優(yōu)秀的技術(shù)型全球企業(yè),其 RFID 產(chǎn)品在圖書館市場(chǎng)擁有相當(dāng)?shù)暮迷u(píng),值得信賴。

          杭州市圖書館之所以青睞 OMRON,應(yīng)該正是基于對(duì) OMRON 在全球 RFID 行業(yè)二十多年的成功經(jīng)驗(yàn)的信心和信賴。對(duì)于 RFID 標(biāo)簽而言,OMRON 擁有全球獨(dú)特而先進(jìn)的電子標(biāo)簽嵌體 (Inlay) 加工工藝,該工藝為 IC 與天線之間的超聲波振蕩結(jié)合技術(shù),命名為 JOMFUL (JOint of two Metals over Film by ULtrasonic vibration),該技術(shù)在美國(guó),日本,歐盟,韓國(guó),中國(guó)臺(tái)灣等地獲得了專利。

          一個(gè)完整的 Inlay(未封裝的 RFID 標(biāo)簽)是由 IC 組件和天線部分壓焊而成的,具體而言,JOMFUL 技術(shù)就是在 Inlay 的壓焊過程中,第一步,通過超聲波壓力振蕩使 IC 金腳磨削熱可塑冷凝材料層,使之被熔融穿透,并使 IC 金腳直達(dá)天線鋁質(zhì)基材層;第二步,繼續(xù)施加超聲波壓力振蕩,使 IC 金腳與鋁制基材互相熔融嵌合;第三步,去除超聲波壓力,此時(shí),在第一步驟中熔融的熱可塑層將隨之固化,起到固定 IC 的作用,IC 與金屬天線之間也完全冷凝融合。

          相比較 技術(shù)與一般的 技術(shù),有如下優(yōu)勢(shì):

          (OMRON 特有封裝技術(shù)) (導(dǎo)電膠)(一般封裝技術(shù))

          通信距離性能 因?yàn)槭墙饘倥c金屬之間的熔著, IC 與 Antenna 是通過導(dǎo)電性粒子的
          的個(gè)體差異 IC 與 Antenna之間結(jié)合在電學(xué) 間接結(jié)合,在電學(xué)上的阻抗的個(gè)體
          上的阻抗小,而且安定,通信 差異大,所以通信距性能的個(gè)體差異大
          距離個(gè)體差異小。

          耐拗折性 基于金屬熔著的結(jié)合技術(shù),通過導(dǎo)電膠的結(jié)合,反復(fù)拗折的情況
          IC 與 Antenna 的的結(jié)合在 下, IC 與 Antenna之間在電學(xué)上的
          電學(xué)特性上,機(jī)械特性上都很結(jié)合漸漸弱化,引起通信性能劣化,
          穩(wěn)固,所以耐反復(fù)拗折的性能最終造成接觸不良。
          良好。

          環(huán)境適應(yīng)性 由于是金屬熔著,所以環(huán)境高濕度環(huán)境下容易引起 IC 與 Antenna
          適應(yīng)性良好,長(zhǎng)期存用也能 之間的導(dǎo)電材料變質(zhì),性能劣化,形成
          保持安定的性能。 接觸不良。

          環(huán)保性不需要使用含重金屬的焊接 使用含重金屬及其他有害化學(xué)成分的焊接
          劑導(dǎo)電膠等材料,環(huán)境負(fù)擔(dān)小 劑導(dǎo)電膠等附材,環(huán)境負(fù)擔(dān)大


          OMRON 公司 RFID 事業(yè)部,于2005年進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng),希望憑借深厚的 RFID 技術(shù)積累,與 RFID 產(chǎn)業(yè)鏈中的眾多合作伙伴深入合作,為客戶創(chuàng)造 RFID 系統(tǒng)的巨大價(jià)值,共同推動(dòng) RFID 在圖書館的應(yīng)用不斷深化,并共同推動(dòng)中國(guó) RFID 產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。


          關(guān)鍵詞: Jomful RFID ACP/ACF

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