單芯片手機的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)
無論是網(wǎng)絡(luò)運營商、手機原始設(shè)備生產(chǎn)商(OEM)、原始設(shè)計制造商(ODM)還是芯片供應(yīng)商都在尋求提高手機集成度的途徑。提高集成度是降低手機成本和騰出有限的PCB空間以容納更多功能的關(guān)鍵。二十多年來,在提高集成度方面,業(yè)界只取得了一些漸進(jìn)式的進(jìn)展,并未獲得飛躍式的突破。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/261480.htm近來,業(yè)內(nèi)推出了很多預(yù)期中的單芯片手機,引起了廣泛的關(guān)注。本文將探究通過單芯片提高集成度的優(yōu)勢以及發(fā)展單芯片手機所面臨的挑戰(zhàn)。
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