美信新款I(lǐng)/Q調(diào)制器和RF VGA面向GSM/EDGE基站應(yīng)用

Maxim Integrated Products推出新型高性能SiGe I/Q調(diào)制器和數(shù)字RF可變?cè)鲆娣糯笃?VGA)芯片組，專為GSM/EDGE基站應(yīng)用而設(shè)計(jì)。較之于其他競爭對(duì)手的直接變頻(零中頻)發(fā)送器解決方案，MAX2021/MAX2023 I/Q調(diào)制器和MAX2058/MAX2059 VGA組合可提供最低的噪聲和最高的線性度。

在無線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用中，一直面臨著在降低成本的同時(shí)保持甚至提高性能的壓力。設(shè)計(jì)者在不斷尋找更具成本效益的解決方案，同時(shí)降低元件數(shù)量、電路板尺寸和設(shè)計(jì)復(fù)雜度。對(duì)于GSM/EDGE基礎(chǔ)收發(fā)系統(tǒng)中的發(fā)送器，最具成本效率的解決方案是采用直接基帶至RF(也就是零中頻)架構(gòu)。然而，鑒于基站對(duì)頻譜模板的苛刻要求，零中頻架構(gòu)在歷史上僅限于較低性能的手持應(yīng)用。

隨著MAX2021/MAX2023和MAX2058/MAX2059系列高性能I/Q調(diào)制器和RF數(shù)字VGA的推出，GSM零中頻架構(gòu)歷史性的性能障礙得以突破。結(jié)合Maxim公司的雙通道DAC MAX5873和四通道放大器MAX4395，這些器件組成了業(yè)界僅有的開創(chuàng)性數(shù)字基帶至RF VGA芯片組，可滿足單載波GSM850/900和DCS1800/PCS1900 EDGE基站的頻譜模板和噪聲本底要求。

將整個(gè)芯片組級(jí)聯(lián)后，可提供+15dBm輸出功率，+32dBm OIP3，以及 -156dBc/Hz的超低輸出噪聲(6MHz頻偏下)。在-40℃至+85℃擴(kuò)展級(jí)溫度范圍內(nèi)，LO泄漏(清零后)的額定值 -40dBc。通過SPI控制的RF數(shù)字VGA，能提供完整的增益控制，加上兩個(gè)片上衰減器，可以提供12dB的靜態(tài)控制，30dB的動(dòng)態(tài)控制和>10dB的補(bǔ)償。

優(yōu)秀的調(diào)制器性能

芯片組的噪聲和線性度性能主要是由新型零中頻I/Q調(diào)制器MAX2021/MAX2023帶來的。這兩款調(diào)制器具有引以為榮的輸出噪聲密度，突破-174dBm/Hz，接近理論熱極限值。相比之前最高水平的調(diào)制器/解調(diào)器，這些卓越的性能又進(jìn)一步令人驚詫地改善了10dB。另外，MAX2021/MAX2023的OIP2、OIP3和OP1dB水平分別高達(dá)57.9dBm/61dBm， 22.3dBm/23.5dBm和16.7dBm/14.3dBm。綜合考慮噪聲性能和P1dB值后，總動(dòng)態(tài)范圍超過了190.7dB/188.3dB，竟然超出最接近的競爭對(duì)手16.7dB/14.3dB。這些性能上的提升直接增強(qiáng)了BTS發(fā)送器的頻譜模板性能，從而允許MAX2021/MAX2023超越GSM/EDGE BTS應(yīng)用中嚴(yán)格的頻譜模版性能要求，無需使用相對(duì)昂貴的發(fā)送模板濾波器(100k以上用量時(shí)，每個(gè)大約$2.00 ($US))。

高集成度RF數(shù)字VGA提供不同尋常的性能

MAX2058/MAX2059 RF數(shù)字VGA的性能同樣令人矚目，它們的總調(diào)整范圍分別為62dB/56dB，輸出功率分別為+15dBm，OIP3為32.3dBm/31.8dBm，在200kHz頻偏時(shí)雜散發(fā)射功率分別低至-39.2dBc/-39.1dBc。更引人關(guān)注的是其集成度。除了包括兩個(gè)數(shù)字衰減器和兩級(jí)RF放大器之外，這些VGA還包括片上SPI解碼器、兩個(gè)環(huán)回開關(guān)以及一個(gè)精巧的環(huán)回混頻器。當(dāng)配合使用Maxim公司的MAX9491合成器時(shí)，環(huán)回混頻器為提高或降低發(fā)送信號(hào)的頻率提供了便捷的方法，因此該頻率可以直接落入接收波段。使用這種獨(dú)特的功能，系統(tǒng)可以配置為同時(shí)實(shí)現(xiàn)發(fā)送和接收鏈路的實(shí)時(shí)診斷監(jiān)視。

Tx芯片組極大的降低了元件數(shù)量和成本

相對(duì)于所有零中頻發(fā)送器架構(gòu)的方案，Maxim公司的基本四芯片解決方案取代了大量元器件。與傳統(tǒng)的兩次上變頻發(fā)送器架構(gòu)相比，這種新方案可以代替6組功能，節(jié)省65%的凈成本(相對(duì)于被替換的元件)。Maxim的芯片組僅需要26mm x 27mm的電路板空間，比其它可匹敵的電路功能所需要的空間節(jié)省了50%。成本和空間的節(jié)約，使得成本和密度問題極為重要的下一代GSM/EDGE設(shè)計(jì)成為可能。

MAX2021/MAX2023和MAX2058/MAX2059分別提供36引腳TQFN和40引腳TQFN封裝。MAX2021/MAX2023起價(jià)為$4.98(1000片以上，美國離岸價(jià))，MAX2058/MAX2059起價(jià)為$7.96(1000片以上，美國離岸價(jià))。

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