TI推出OMAP-Vox單芯片手機解決方案eCosto

eCosto平臺代表了 TI 先進的DRP 集成技術(shù)的最新水平，是無線芯片設(shè)計領(lǐng)域的一款創(chuàng)新性解決方案，其在數(shù)字技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用將進一步簡化先進 CMOS 工藝技術(shù)的射頻 (RF) 處理。它將 RF 收發(fā)器、模擬編解碼器與數(shù)字基帶相集成處理，不僅能夠顯著縮小板級空間、延長電池使用壽命，而且還能使手機具有更強大的功能以及更豐富的特性。

目前采用 TI LoCosto平臺與 OMAP-Vox 處理器的客戶可利用新型 OMAPV1035 單芯片解決方案，方便地擴展其手機產(chǎn)品系列，推出具有豐富多媒體功能、競爭力強的低成本手機。由于現(xiàn)有 OMAPV1030 與新型 OMAPV1035 解決方案均采用通用軟件平臺，因此 OMAP-Vox 客戶仍能繼續(xù)使用此前的應(yīng)用與調(diào)制解解調(diào)器軟件，從而促進富含多媒體特性的低成本功能電話的開發(fā)。

eCosto平臺提供豐富的多媒體功能，其中包括高級視頻采集、回放與流媒體等。該產(chǎn)品能夠以每秒 30 幀的播放速度支持 QVGA 顯示屏，實現(xiàn)高達 300 萬像素的數(shù)碼相機，兩次拍照間隔不到一秒鐘，另外，還支持彩屏 LCD 與互動 2D/3D 游戲，圖像相當(dāng)于便攜式視頻播放器效果。OMAPV1035 解決方案提高了高速硬件加速 Java與 3D 圖形處理功能，每秒可處理 10 萬個多邊形。采用 65 納米制造工藝的 OMAPV1035 解決方案是集成了 ARM9和 DSP 的單芯片數(shù)字基帶，該產(chǎn)品不僅可滿足多媒體工作強度大、性能要求高的應(yīng)用電源需求，同時還能以更小型解決方案提供更多功能。

供貨情況

OMAPV1035 單芯片解決方案將于 2007 年上半年開始提供樣片，計劃于 2008 年投入量產(chǎn)。OMAPV1030 解決方案現(xiàn)已大規(guī)模應(yīng)用于各種型號的手機。