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          ADI發(fā)布用于3G TD-SCDMA蜂窩手機(jī)的新一代芯片組

          作者: 時間:2006-12-07 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          ADI發(fā)布ADI公司可為基于3G TD-SCDMA低碼片率(LCR)空中接口的高級多媒體移動手機(jī)制造商提供第二代芯片組。新的SoftFone-LCR+芯片組擴(kuò)展了ADI公司 TD-SCDMA 技術(shù)解決方案的種類,并通過增加對多種增強(qiáng)的多媒體功能的支持,增強(qiáng)ADI公司作為TD-SCDMA技術(shù)開發(fā)領(lǐng)先公司的傳統(tǒng)地位。SoftFone-LCR+芯片組在大多數(shù)網(wǎng)絡(luò)上實現(xiàn)了雙模工作并且完成了 384 kbps 的數(shù)據(jù)文件傳輸。此外,ADI公司及其SoftFone-LCR+ 芯片組已成功被市場接納,已被業(yè)界領(lǐng)先的3G TD-SCDMA手機(jī)制造商〔諸如中興(ZTE)公司、華立通訊(Holley Communications)公司和英業(yè)達(dá)(Inventec)公司〕以及中國領(lǐng)先的移動手機(jī)設(shè)計中心〔包括龍旗集團(tuán)(Longcheer)晨訊科技集團(tuán)(SIM)公司〕的成功設(shè)計所證明。

          3G產(chǎn)品系列新增的SoftFone-LCR+ 芯片組,使TD-SCDMA手機(jī)制造商在單一平臺的語音基本手機(jī)和高級多媒體功能手機(jī)之間有了多種選擇。SoftFone-LCR+ 芯片組為增強(qiáng)的多媒體功能提供支持,例如三百萬像素相機(jī)、USB接口、多格式音頻編碼器與解碼器以及高級視頻錄制與播放和立體聲編解碼器。該芯片組支持視頻算法,例如MPEG4, H.263 和 H.264 屏幕尺寸高達(dá) QVGA分辨率; 立體聲編解碼器包括 MP3, AAC+, WMA 和其它; 以及提供 128種語音合成音(MIDI)鈴聲全部處理軟件。該芯片組還支持全部由NAND啟動(boot-from-NAND)功能,以便為功能手機(jī)提供經(jīng)濟(jì)有效的NOR-less設(shè)計成為可能。該芯片組能夠?qū)崿F(xiàn)TD-SCDMA和GPRS 雙模操作,完全達(dá)到384 kbps 3G 性能,可加快下載速度、視頻流、視頻電話和網(wǎng)絡(luò)瀏覽能力--支持中國向3G無線網(wǎng)絡(luò)升級的關(guān)鍵要求。另外,SoftFone-LCR+ 芯片組配備業(yè)界最高性能的Othello-W RF收發(fā)器,實現(xiàn)最低掉線率和最佳靈敏度。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/261624.htm

          SoftFone-LCR+芯片組支持構(gòu)造 TD-SCDMA手機(jī)所需全部關(guān)鍵功能,包括基帶信號處理與控制、模擬接口功能和射頻收發(fā)器。建立在廣受歡迎的RAM-based的SoftFone 體系結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上,該體系結(jié)構(gòu)已用于ADI公司的GSM/GPRS, EDGE 和W-CDMA芯片組。SoftFone-LCR+雙模芯片組由5塊芯片組成,包括AD6903數(shù)字基帶處理器,采用性能可達(dá)250 MHz的Blackfin處理器(DSP)和ARM9微控制器(MCU),可完成高級多媒體手機(jī)中的通信和音視頻信號處理任務(wù)?;谲浖椒ǖ腟oftFone體系結(jié)構(gòu)能夠使終端開發(fā)商保持最大的軟件靈活性。此外, SoftFone-LCR+芯片組 的 AD6857 Stratos-T模擬基帶IC和電源管理IC提供整套音頻功能及高效電源管理功能。SoftFone-LCR+芯片組還包括適合照相機(jī)、彩色顯示器、紅外(IR)接口、通用串行接口(USB)和SD/MMC卡接口,因此手機(jī)制造商可開發(fā)出適合多種手機(jī)款式、具有各種功能的多種設(shè)計方案。

          SoftFone-LCR+芯片組還包括Othello-W直接變頻射頻收發(fā)器,為LCR時分雙工(TDD)或W-CDMA頻分雙工(FDD)終端提供可靠性能和靈活性。對于雙模工作方式,該芯片組還增加了獲獎的Othello-G收發(fā)器,以實現(xiàn)世界上最小的GSM/GPRS射頻收發(fā)器。

          供貨狀況
          SoftFone-LCR+芯片組現(xiàn)可提供樣片,預(yù)期將在2007年春季大批量生產(chǎn)。



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