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          英飛凌量產(chǎn)芯片 手機(jī)成本低至128元

          作者: 時(shí)間:2006-12-06 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          據(jù)海外媒體的最新報(bào)道,英飛凌一高層周二表示,該公司將在2007年第一季度中后期開始量產(chǎn)專門應(yīng)用于超低價(jià)手機(jī)的單芯片方案E-GOLDvoice芯片。

          英飛凌在今年2月推出了超低成本手機(jī)芯片方案E-GOLDvoice。除具備原單芯片方案E-GOLDradio的RF功能和基帶處理功能外,E-GOLDvoice還嵌入了電源管理電路和SRAM內(nèi)存,元件數(shù)量由過去的約100個(gè)減少到50個(gè),封裝面積也由原來的9cm2降為4cm2,E-GOLDvoice使手機(jī)的元件成本降到了16美元以下(約128元人民幣)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/261630.htm

          英飛凌上海新技術(shù)開發(fā)中心總經(jīng)理兼副總裁Matthias Ludwig稱,英飛凌在今年10月推出了E-GOLDradio樣品,而且該公司目前已從4家手機(jī)廠商接到了超低價(jià)手機(jī)芯片的訂單。Ludwig拒絕透露這些手機(jī)廠商的名稱,不過Ludwig稱這些手機(jī)廠商當(dāng)中無臺(tái)灣手機(jī)制造商。

          E-GOLDvoice芯片是英飛凌第二代超低成本手機(jī)ULC2的心臟。該平臺(tái)能降低超低成本手機(jī)的BOM成本大約20%,從目前的20美元到低于16美元。這些成本包括整電話機(jī)的所有元件,PCB,連接器,鍵盤和顯示器,所有的軟件,可充電電池,充電器,包裝以及工作手冊(cè)。E-GOLDvoice是目前市場(chǎng)上集成度最高的器件,縮小GSM手機(jī)電子元件所需的空間到4平方厘米。英飛凌在2005年推出的第一代平臺(tái)則為9平方厘米。Ludwig稱,英飛凌將在位于德國德累斯頓的芯片生產(chǎn)廠生產(chǎn)該芯片,并可能在新加坡或馬來西亞馬六甲的工廠進(jìn)行測(cè)試與封裝。

          專業(yè)市場(chǎng)調(diào)研公司Strategy Analytics預(yù)測(cè),2005年至2010年全球手機(jī)市場(chǎng)年復(fù)合增長率將保持在8.5%左右。Ludwig表示,具有基本功能的超低價(jià)手機(jī)將成為當(dāng)前手機(jī)市場(chǎng)需求的主要推動(dòng)力之一。Ludwig還預(yù)測(cè),超低價(jià)手機(jī)的市場(chǎng)將不僅僅局限在中國、南美和非洲等發(fā)展中國家,西歐和美國等一些發(fā)達(dá)國家可能也將成為超低價(jià)手機(jī)的主要銷售地區(qū)。



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