得可品牌首次作為ASM裝配系統(tǒng)公司印刷解決方案部亮相Nepcon華南展

　　印刷產(chǎn)品市場領(lǐng)導(dǎo)品牌得可，將首次作為ASM先進(jìn)裝配系統(tǒng)公司印刷解決方案部正式亮相Nepcon華南展C2-1E80號展臺。8月26至28日展會期間，旨在使當(dāng)今的掌上設(shè)備等大批量產(chǎn)品達(dá)到卓越印刷結(jié)果的印刷設(shè)備、工藝支持產(chǎn)品和無與倫比的專業(yè)知識都將悉數(shù)展出。

　　“雖然我們的母公司變了，但得可核心發(fā)展理念仍然著重于提供最先進(jìn)、最具有成本效益的印刷解決方案，”ASM印刷解決方案部全球市場總監(jiān)Karen Moore-Watts說道。“現(xiàn)在，同我們的姐妹貼片解決方案部SIPLACE強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手、更有全球巨頭ASM太平洋技術(shù)有限公司的支持，我們已經(jīng)準(zhǔn)備好提供將實現(xiàn)更高效的SMT工藝的轉(zhuǎn)型技術(shù)。我們期待在Nepcon華南展上展示我們對印刷卓越所做的承諾。”

　　在為期三天的展會中，參觀ASM展臺的觀眾將能親眼目睹Horizon 03iX印刷設(shè)備如何為現(xiàn)代化設(shè)備制造提供靈活性、速度和精度。Horizon 03iX配有全自動材料管理工具APD II和焊膏滾動高度監(jiān)測器、Cyclone高速鋼網(wǎng)底部清潔、Grid-Lok自動板支持以及大量其他創(chuàng)新技術(shù)，為制造商提供擁有強(qiáng)大功能、性能卓越的高速設(shè)備。憑借優(yōu)于2 Cpk @ +/-12.5微米的6-西格瑪機(jī)械對位能力，以及低至7秒的印刷時間，Horizon 03iX將優(yōu)異的精確性與速度和靈活性結(jié)合在一起。在Nepcon華南展上，我們將展示兩臺Horizon 03iX系統(tǒng)——一個為智能手機(jī)制造需求特別配置，另一個被設(shè)計用來突出靈活印刷能力。

　　當(dāng)今微型化構(gòu)型的高效印刷也要求先進(jìn)的鋼網(wǎng)和鋼網(wǎng)底部清潔能力。得可所開發(fā)的工藝支持產(chǎn)品系列旨在提高印刷性能，以使良率最大化、保證工藝穩(wěn)定性、提供更高的效率并降低成本。公司最新的兩項創(chuàng)新都是為這些目標(biāo)而開發(fā)，它們將在Nepcon華南展期間按需求進(jìn)行展示。Vector Guard高張力可互換鋼網(wǎng)技術(shù)利用了獲獎的VectorGuard產(chǎn)品系列的優(yōu)點，但張力與上一代鋼網(wǎng)相比提高了45%，并向四面均勻傳遞。同時它還消除了傳統(tǒng)鋼網(wǎng)隨著時間的推移粘合劑減弱導(dǎo)致的“下彎”。該產(chǎn)品的能力是今天細(xì)間距元器件的理想解決方案。

　　得可超細(xì)間距環(huán)保鋼網(wǎng)底部清潔布(UFP Eco Roll)同樣也是為了解決現(xiàn)代裝配中尺寸不斷減小、而密度不斷提高的問題而開發(fā)。與其他鋼網(wǎng)底部清潔產(chǎn)品不同，得可超細(xì)間距環(huán)保鋼網(wǎng)底部清潔布利用了親水面料持續(xù)的毛細(xì)作用，并結(jié)合獨特的3D結(jié)構(gòu)，從而促進(jìn)對細(xì)間距開孔進(jìn)行快速而全面的清潔。降低了耗材成本、提高了鋼網(wǎng)清潔的有效性和效率，并且擴(kuò)展了兩次清潔之間的印刷時間達(dá)到提高生產(chǎn)量。

　　“參展的得可產(chǎn)品是我們團(tuán)隊深厚的印刷知識和專注于創(chuàng)新的成果，”Moore-Watts女士總結(jié)道。“包含有得可全部技術(shù)專業(yè)技術(shù)的知識庫已經(jīng)被整合進(jìn)得可印刷實驗室資源，而這也將成為我們在Nepcon華南展的關(guān)鍵組成部分。我們邀請所有展覽代表與我們的團(tuán)隊交流，了解我們的產(chǎn)品，并發(fā)現(xiàn)與得可的合作如何能夠帶來競爭優(yōu)勢。”

　　欲知更多信息，或在Nepcon華南展期間安排會面，請發(fā)送電子郵件至lfang@asmpt.com。