高通繞龍家族中高階晶片推出時(shí)程圖曝光
高通截至明年第二季的產(chǎn)品路圖(Roadmap)曝光,如先前傳言,高通兩款中階晶片繞龍610(MSM8936)與繞龍615(MSM8939)將在第三季開(kāi)始制樣,預(yù)計(jì)上市時(shí)間應(yīng)該落在2015年第一季或第二季。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/262079.htm繞龍610為28奈米技術(shù)打造的系統(tǒng)單晶片(SoC),其內(nèi)整合4核安謀64位元CortexA531.8GHz處理器與Adreno405GPU,以及高通專有元件如LTEmodem與數(shù)位訊號(hào)處理器(DSP)等。繞龍610支援2,100萬(wàn)畫素鏡頭,并可以每秒60格錄制1080p高畫質(zhì)影片。
繞龍615與610類似,但內(nèi)含處理器數(shù)量多一倍,其中4核運(yùn)算時(shí)脈為1.7GHz,另外4核則為1.0GHz。
在高階晶片方面,繞龍808(MSM8992)與繞龍810(MSM8994)均是以20奈米制程打造,不過(guò)繞龍808為6核心并搭配Adreno418繪圖晶片,至于繞龍810則是8核心搭配Adreno430GPU。
如附圖所示,繞龍808與繞龍810預(yù)計(jì)2015上半年才會(huì)開(kāi)始制樣,所以預(yù)估上市時(shí)間應(yīng)該會(huì)是第三或第四季。
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