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          無需Wi-Fi芯片 未來可穿戴設備將更輕薄

          作者: 時間:2014-08-22 來源:騰訊數(shù)碼 收藏

            我們所使用的電腦和智能手機已經(jīng)變得越來越小,而更是不斷的在刷新小體積的記錄。現(xiàn)在無線設備已經(jīng)廣泛應用于各類智能手機、平板電腦。而在未來的智能手機和智能手表當中,可能無需集成專用,即可產(chǎn)生無線信號進行通訊。這種技術的背后就是后向散射無線技術,設備反射環(huán)境的無線信號,從而產(chǎn)生自己的無線信號,而不是從頭開始產(chǎn)生信號。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/262099.htm
          無需Wi-Fi芯片 未來可穿戴設備將更輕薄
          無需Wi-Fi芯片 未來可穿戴設備將更輕薄

            加州大學洛杉磯分校和美國航空航天局噴氣推進實驗室的最新研究技術顯示,這種技術讓無線設備無線信號產(chǎn)生所消耗的電量只有傳統(tǒng)的無線設備的0.01%。采用這種技術,將讓下一代可穿戴無線設備更輕更薄。

            目前,實驗室內(nèi)的后向散射設備在8英尺范圍內(nèi)的無線傳輸速度已經(jīng)可以達到3MB/秒,就在一年前,這個速度僅為每秒2KB。不過盡管進步速度驚人,但是距離進入商用領域,還有很長一段道路要走,而未來該團隊希望后向散射距離可以達到65英尺。這樣不僅是我們身上的,就連家中所有的智能家居產(chǎn)品都可以采用這種新技術。



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