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          后來者居上,F(xiàn)RAM助力中國高端醫(yī)療電子系統(tǒng)關(guān)鍵設(shè)計(jì)

          作者: 時間:2014-08-25 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            如今,當(dāng)您在一些醫(yī)院就診時,您可能會看到醫(yī)生正拿著平板電腦診療、查房。這可不是普通的平板電腦,它采用了防酒精的專業(yè)面板。您知道嗎,其實(shí)在醫(yī)院中,電子設(shè)備除了要防酒精外,還必須抗輻射,這是因?yàn)獒t(yī)院常常要對貼有RFID標(biāo)簽的物品進(jìn)行輻射消毒,而采用半導(dǎo)體的能夠抵抗高達(dá)50kGy伽瑪射線消毒的非易失性隨機(jī)存儲器——(鐵電隨機(jī)存儲器)的RFID在通過輻射消毒后數(shù)據(jù)不會被破壞。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/262163.htm

            除了抗輻射,還具有高速/高讀寫耐久性和低功耗的特性,這些獨(dú)一無二的優(yōu)勢使得在醫(yī)療領(lǐng)域脫穎而出,贏得了更廣泛的應(yīng)用和用戶的青睞。“FRAM早已經(jīng)被用于掃描機(jī)和其他大型設(shè)備當(dāng)中,在較小型醫(yī)療設(shè)備中的使用也在不斷增加。為了在醫(yī)療設(shè)備和生物制藥的生產(chǎn)控制實(shí)現(xiàn)認(rèn)證的目的,內(nèi)嵌FRAM的RFID也變得越來越普及。”在日前舉行的第七屆中國國際醫(yī)療電子技術(shù)大會(CMET2014)上,全球領(lǐng)先的FRAM供應(yīng)商半導(dǎo)體的系統(tǒng)存儲器事業(yè)部副總裁松宮正人先生表示。


                 圖1. 半導(dǎo)體系統(tǒng)存儲器事業(yè)部副總裁松宮正人先生在CMET2014上演講。

            非易失性、高速、無需后備電池——滿足醫(yī)療電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)苛刻的性能要求

            在關(guān)乎人們生命安全的醫(yī)療電子領(lǐng)域,迫切需要即使是在電源關(guān)閉的狀態(tài)下也能存儲數(shù)據(jù)的存儲器,而且還要在低功耗下高速工作,要求存儲器具有高讀寫循環(huán)耐久性。此外,由于通過伽馬射線和電子滅菌在醫(yī)療領(lǐng)域也是很普遍的,這要求存儲器具有抗輻射性, 而FRAM所具有的獨(dú)特優(yōu)勢能夠滿足所有這些醫(yī)療領(lǐng)域的苛刻要求。

            與傳統(tǒng)的非揮發(fā)存儲器相比,F(xiàn)RAM的功耗要小很多,而且寫入速度更快。對于類似的寫入,F(xiàn)RAM功耗只有EEPROM的1/1000。FRAM的寫入時間是EEPROM的1/40000,達(dá)到SRAM和DRAM這些傳統(tǒng)易失性存儲器的級別。而且,F(xiàn)RAM的讀/寫耐久性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于EEPROM和Flash存儲器。EEPROM和Flash存儲器能寫入大約100萬次(10^ 6次),F(xiàn)RAM最高可寫入1萬億次,或者說寫入次數(shù)可以達(dá)到前兩種存儲器的100萬倍以上。


            圖2. 鐵電FRAM相比E2PROM的優(yōu)勢。

            特別值得一提的還有FRAM是利用鐵電極化技術(shù)保存數(shù)據(jù)的鐵電存儲器,這意味著在遭受輻射時也不會發(fā)生數(shù)據(jù)丟失問題。如果是EEPROM和Flash存儲器,保存數(shù)據(jù)取決于電荷是否存在于器件的存儲區(qū),輻射會引起電荷漂移,導(dǎo)致數(shù)據(jù)被破壞。

            “富士通半導(dǎo)體使用成熟技術(shù)生產(chǎn)FRAM的時間已經(jīng)超過10年。我們從1999年開始量產(chǎn),15年已經(jīng)累計(jì)銷售達(dá)到25.8億片F(xiàn)RAM產(chǎn)品。去年我們擴(kuò)展了大容量的FRAM產(chǎn)品線,在市場上受到廣泛好評。”松宮正人先生表示。

            寬泛的FRAM產(chǎn)品線——涵蓋SPI、IIC、并行接口,容量向8Mb邁進(jìn)

            如下圖3所示,富士通半導(dǎo)體提供寬泛的FRAM產(chǎn)品,容量從4Kb到4Mb,涵蓋SPI和IIC串行接口、并行接口。采用串行接口的FRAM可以替代EEPROM或串行閃存,而采用并行接口的FRAM產(chǎn)品可以代替低功耗SRAM或PSRAM (Pseudo SRAM)。

            
          圖3.富士通半導(dǎo)體 FRAM產(chǎn)品線涵蓋SPI、IIC、并行接口。

            “唯一的不足是目前的最大容量只能支持到4Mbit,未來富士通半導(dǎo)體還會不斷推出更多新品,逐步實(shí)現(xiàn)大容量化。我們已經(jīng)在著手研發(fā)8Mb的產(chǎn)品。”松宮正人透露。

            而在封裝方面,目前FRAM基本可以直接替換EEPROM,如下圖4所示,F(xiàn)RAM的封裝和EEPROM的封裝是完全兼容的。


          圖4. FRAM單體存儲器封裝系列。

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          關(guān)鍵詞: 富士通 FRAM CT

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