簡(jiǎn)化三相BLDC電機(jī)控制和驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的策略

　　摘要：高度集成的半導(dǎo)體產(chǎn)品不僅是消費(fèi)類產(chǎn)品的潮流，同時(shí)也逐步滲透至電機(jī)控制應(yīng)用。與此同時(shí)，無(wú)刷直流(BLDC)電機(jī)在汽車和醫(yī)療應(yīng)用等眾多市場(chǎng)中也呈現(xiàn)出相同態(tài)勢(shì)，其所占市場(chǎng)份額正逐漸超過(guò)其他各類電機(jī)。隨著對(duì)BLDC電機(jī)需求的不斷增長(zhǎng)以及相關(guān)電機(jī)技術(shù)的日漸成熟，BLDC電機(jī)控制系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)策略已逐漸從分立式電路發(fā)展成三個(gè)不同的類別。這三類主要方案劃分為片上系統(tǒng)(SoC)、應(yīng)用特定的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)和雙芯片解決方案。每種策略都有其各自的優(yōu)缺點(diǎn)。本文將論述這三種方案及其如何在設(shè)計(jì)的集成度和靈活性之間做出權(quán)衡。

　　高度集成的半導(dǎo)體產(chǎn)品不僅是消費(fèi)類產(chǎn)品的潮流，同時(shí)也逐步滲透至電機(jī)控制應(yīng)用。與此同時(shí)，無(wú)刷直流(BLDC)電機(jī)在汽車和醫(yī)療應(yīng)用等眾多市場(chǎng)中也呈現(xiàn)出相同態(tài)勢(shì)，其所占市場(chǎng)份額正逐漸超過(guò)其他各類電機(jī)。隨著對(duì)BLDC電機(jī)需求的不斷增長(zhǎng)以及相關(guān)電機(jī)技術(shù)的日漸成熟，BLDC電機(jī)控制系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)策略已逐漸從分立式電路發(fā)展成三個(gè)不同的類別。這三類主要方案劃分為片上系統(tǒng)(SoC)、應(yīng)用特定的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)和雙芯片解決方案。

　　這三類主要方案均能減少應(yīng)用所需的元件數(shù)并降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度，因此正逐漸受到電機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師的青睞。不過(guò)，每種策略都有其各自的優(yōu)缺點(diǎn)。本文將論述這三種方案及其如何在設(shè)計(jì)的集成度和靈活性之間做出權(quán)衡。

　　基本電機(jī)系統(tǒng)包含三個(gè)主要模塊：電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和控制單元。圖1給出了傳統(tǒng)的分立式電機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)。電機(jī)系統(tǒng)通常包含一個(gè)簡(jiǎn)單的帶集成閃存的RISC處理器，此處理器通過(guò)控制柵極驅(qū)動(dòng)器來(lái)驅(qū)動(dòng)外部MOSFET。該處理器也可以通過(guò)集成的MOSFET和穩(wěn)壓器(為處理器和驅(qū)動(dòng)器供電)來(lái)直接驅(qū)動(dòng)電機(jī)。

　　SoC電機(jī)驅(qū)動(dòng)器集成了上述所有模塊，并且具有可編程性，能夠適用于各類應(yīng)用。此外，它還是因空間受限而需要優(yōu)化的應(yīng)用的理想選擇。但是，其處理性能較低且內(nèi)部存儲(chǔ)空間有限，因此無(wú)法應(yīng)用于需要高級(jí)控制的電機(jī)系統(tǒng)。SoC電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC的另一個(gè)缺點(diǎn)是開(kāi)發(fā)工具有限，例如缺乏固件開(kāi)發(fā)環(huán)境。大多數(shù)業(yè)界領(lǐng)先的單片機(jī)供應(yīng)商均提供種類繁多的易用工具，這一點(diǎn)與之形成鮮明對(duì)比。

　　ASSP電機(jī)驅(qū)動(dòng)器面向某一特定領(lǐng)域設(shè)計(jì)，一切都針對(duì)某個(gè)狹義應(yīng)用而優(yōu)化。其占用空間極小且無(wú)需軟件調(diào)節(jié)。此外，它還是空間受限應(yīng)用的理想選擇。圖2給出了10引腳DFN風(fēng)扇電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的框圖。由于ASSP電機(jī)驅(qū)動(dòng)器通常專注于大批量生產(chǎn)應(yīng)用，因此往往擁有出色的性價(jià)比。不過(guò)，這并不意味著依靠ASSP驅(qū)動(dòng)器運(yùn)行的電機(jī)需要犧牲性能。例如，大多數(shù)現(xiàn)代ASSP電機(jī)驅(qū)動(dòng)器能夠驅(qū)動(dòng)采用無(wú)傳感器和正弦算法的BLDC電機(jī)，而過(guò)去則需要使用高性能單片機(jī)才能實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。但是，ASSP產(chǎn)品缺乏可編程性且不能調(diào)節(jié)驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度，這會(huì)限制其適應(yīng)日益變化的市場(chǎng)需求的能力。

　　盡管高集成度是當(dāng)今電子產(chǎn)品的一大趨勢(shì)，但仍有大量應(yīng)用對(duì)具有豐富模擬驅(qū)動(dòng)器和智能模擬單片機(jī)的雙芯片解決方案的需求不斷增長(zhǎng)。雙芯片策略允許設(shè)計(jì)人員從各種單片機(jī)中進(jìn)行選型，支持采用梯形或正弦驅(qū)動(dòng)技術(shù)的有傳感器換向或無(wú)傳感器換向。采用此方案時(shí)，配套驅(qū)動(dòng)器芯片的選擇至關(guān)重要。理想的配套芯片至少應(yīng)包含以下特性：

　　● 高效的可調(diào)節(jié)穩(wěn)壓器，用于降低功耗并為各類單片機(jī)供電

　　● 監(jiān)視和后臺(tái)處理模塊，確保電機(jī)安全運(yùn)行并允許主機(jī)與驅(qū)動(dòng)器之間進(jìn)行雙向通信

　　● 可優(yōu)化性能的可選參數(shù)，無(wú)需投入額外的編程工作量

　　● 適用于MOSFET或BLDC電機(jī)的額定功率驅(qū)動(dòng)器