KLA-Tencor 推出 5D? 圖案成型控制解決方案的關(guān)鍵系統(tǒng)

　　今天，KLA-Tencor 公司宣布推出 WaferSight™ PWG 已圖案晶圓幾何形狀測(cè)量系統(tǒng)、LMS IPRO6 光罩圖案位置測(cè)量系統(tǒng)和 K-T Analyzer® 9.0 先進(jìn)數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)。這三種新產(chǎn)品支持 KLA-Tencor 獨(dú)特的 5D™ 圖案成型控制解決方案，此方案著重于解決圖案成型工藝控制上的五個(gè)主要問(wèn)題——元件結(jié)構(gòu)的三維幾何尺寸、時(shí)間效率和設(shè)備效率。5D 圖案成型控制解決方案主要通過(guò)對(duì)光刻模塊工藝和非光刻模塊工藝的量化、優(yōu)化和監(jiān)控，來(lái)獲取最佳的圖案成型結(jié)果。通過(guò)將以上設(shè)備測(cè)量結(jié)果與智能反饋及前饋工藝控制回路相結(jié)合，此項(xiàng)解決方案能夠幫助芯片制造商利用現(xiàn)有工藝設(shè)備以更快及更有成效的方式來(lái)提升多重圖案成型技術(shù)、隔板周期分割及其他先進(jìn)圖案成型技術(shù)。

　　KLA-Tencor 參數(shù)化解決方案集團(tuán)副總裁 Ahmad Khan 稱：“工藝控制為幫助我們的客戶在駕馭日漸狹窄的工藝窗口、縮小圖案疊層對(duì)準(zhǔn)誤差預(yù)算以及復(fù)雜的創(chuàng)新圖案成型技術(shù)扮演了重要的角色。在光刻模塊中，我們的 Archer™ 500 疊層對(duì)準(zhǔn)和 SpectraShape™ 9000 關(guān)鍵尺寸先進(jìn)測(cè)量系統(tǒng)提供了識(shí)別和監(jiān)測(cè)圖案成型誤差的信息。我們的新型 WaferSight PWG 和 LMS IPRO6提供了光刻模塊以外的工藝數(shù)據(jù)或光罩相關(guān)圖案位置誤差，對(duì)圖案成型偵錯(cuò)提供了額外的信息。在 K-T Analyzer 9.0 靈活的數(shù)據(jù)分析支持下，它適切整合了整個(gè)晶圓廠各方面的測(cè)量數(shù)據(jù)，進(jìn)而擴(kuò)大了工藝窗口，因而能夠有效改善客戶尖端產(chǎn)品在生產(chǎn)線上的圖案成型監(jiān)控。”

　　多家先進(jìn)設(shè)備的集成電路制造商已在他們的研發(fā)單位或生產(chǎn)線安裝了 WaferSight PWG，它用于測(cè)量各個(gè)工藝階段的已圖案成型晶圓的幾何形狀，并幫助芯片制造商識(shí)別和監(jiān)測(cè)其影響圖案成型的變因。WaferSight PWG 采用業(yè)界特有的垂直晶圓載座大幅度減小重力對(duì)形狀測(cè)量的影響和每晶圓 350 萬(wàn)數(shù)據(jù)點(diǎn)的采樣密度，提供了高度精確的晶圓形狀數(shù)據(jù)，然后前饋至光刻模塊，去除晶圓幾何形狀對(duì)光刻掃描的影響，以改善圖案的疊層對(duì)準(zhǔn)。WaferSight PWG 還采用獨(dú)特技術(shù)，可同時(shí)測(cè)量晶圓的前后表面，提供晶圓厚度指標(biāo)，用來(lái)幫助減小光刻機(jī)在掃描聚焦時(shí)的誤差。WaferSight PWG 乃建構(gòu)于全球晶圓制造商已經(jīng)廣泛采用，用于檢測(cè)祼晶圓幾何形狀的 WaferSight 之平臺(tái)架構(gòu)上。

　　先進(jìn)的光罩制造商則使用 LMS IPRO6 做全面性光罩圖案放置誤差的鑒別，這種誤差會(huì)直接造成晶圓上的圖案疊層對(duì)準(zhǔn)誤差。LMS IPRO6 采用基于模型的專有測(cè)量技術(shù)，除了能夠準(zhǔn)確直接測(cè)量光罩上元件圖案的位置，它也還能測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)型的的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的位置，藉此提供有效高密度的采樣質(zhì)量，以作出更可靠的光罩質(zhì)量決策。LMS IPRO6 的測(cè)量時(shí)間比其前身更為快速，以支持多重圖案成型技術(shù)上需要測(cè)量更多光光罩及光罩上更多采樣點(diǎn)的產(chǎn)能需求。LMS IPRO6 能夠量取元件圖案復(fù)寫(xiě)位置的誤差數(shù)據(jù)，以反饋給電子束光罩復(fù)寫(xiě)器做后續(xù)改善，此位置誤差資料并能夠前饋至晶圓廠的光刻模塊，用于去除光罩誤差對(duì)光刻掃描的影響，從而改善晶圓級(jí)的圖案成型準(zhǔn)度。

　　K-T Analyzer 9.0 已安裝在晶圓代工廠及內(nèi)存制造廠，是最新版本的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)，可對(duì)疊層對(duì)準(zhǔn)、光罩位準(zhǔn)、晶圓幾何形狀、薄膜、關(guān)鍵尺寸及元件輪廓測(cè)量系統(tǒng)等各種類型的測(cè)量系統(tǒng)進(jìn)行先進(jìn)的即時(shí)數(shù)據(jù)分析。K-T Analyzer 9.0 即時(shí)計(jì)算產(chǎn)品線上每批量光刻機(jī)上各個(gè)曝光場(chǎng)的個(gè)別校正，這種個(gè)別校正無(wú)需完整晶圓的測(cè)量數(shù)據(jù)，而能夠提高控制技術(shù)計(jì)算上的準(zhǔn)確度，并進(jìn)而減少圖案疊層對(duì)準(zhǔn)誤差。此外，K-T Analyzer 9.0 新的功能還包含多臺(tái)光刻機(jī)群管理、光刻機(jī)數(shù)據(jù)分析和光刻機(jī)對(duì)準(zhǔn)位置優(yōu)化能力，為芯片制造商提供靈活的解決方案，以改善光刻機(jī)的利用率，并監(jiān)控和優(yōu)化光刻工藝。

　　WaferSight PWG、LMS IPRO6 和 K-T Analyzer 9.0 是 KLA-Tencor 的綜合 5D 圖案成型控制解決方案的組成部分，該解決方案還包括疊層對(duì)準(zhǔn)、薄膜、關(guān)鍵尺寸和元件輪廓測(cè)量系統(tǒng)以及 PROLITH™ 光刻和圖案成型模擬器。為了保持高性能和高產(chǎn)能，滿足最先進(jìn)的生產(chǎn)需要，WaferSight PWG、LMS IPRO6 和 K-T Analyzer 9.0 系統(tǒng)由 KLA-Tencor 的全球綜合服務(wù)網(wǎng)絡(luò)提供支持。關(guān)于更多信息，請(qǐng)參閱 5D 圖案成型控制解決方案網(wǎng)頁(yè)。