NI半導(dǎo)體測試系統(tǒng) 開啟ATE測試新未來
編者按: 如果你想要對半導(dǎo)體芯片設(shè)計和測試的新動向有所了解,這無疑是個非常合適的地方。9月3日至9月5日,NationalInstruments又將發(fā)布新的半導(dǎo)體測試儀。這次的發(fā)布依然端莊大氣,場合是在2014SEMICONTaiwan國際半導(dǎo)體展上。
美商國家儀器(NationalInstruments;NI)將于9月3日至9月5日于「2014SEMICONTaiwan國際半導(dǎo)體展」發(fā)表最新半導(dǎo)體測試儀,在NI攤位(臺北世貿(mào)南港展覽館4樓,攤位號碼:134),業(yè)者可以前往共同探討NI最新半導(dǎo)體測試系統(tǒng)。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/262511.htm半導(dǎo)體晶片的設(shè)計難度不斷提升,并需要更高階的測試系統(tǒng)描述效能特性,且進一步提高了測試成本。NI透過高彈性的硬體平臺PXI,與多Site平行測試排程軟體,以降低晶片測試的成本。
全新的NI半導(dǎo)體測試系統(tǒng)(SemiconductorTestSystem;STS),適用于RF和混合式訊號生產(chǎn)測試,并搭載PortModule可同時進行多埠的S參數(shù)與調(diào)變訊號測試,目前已有多家半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)公司采用,大幅提升效能與降低成本。此款半導(dǎo)體測試系統(tǒng),將是NI2014年半導(dǎo)體展最大的重頭戲。
除此之外,我們亦將于現(xiàn)場展示半導(dǎo)體領(lǐng)域各相關(guān)應(yīng)用解決方案,藉由PXI平臺的彈性與高效能,將可為您帶來極高的工作績效與成果,竭誠歡迎您蒞臨美商國家儀器攤位參觀指教。
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