“光芯片”技術(shù)填補我國 三網(wǎng)融合中核心器件產(chǎn)業(yè)空白

　　日前，福建省科技廳組織專家組對中國科學院福建物質(zhì)結(jié)構(gòu)研究所蘇輝研究員主持的福建省科技重大專項專題“光通信的高性能半導體激光器和探測器的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”進行驗收。該項目從源頭上突破了“光芯片”制備的核心技術(shù)，產(chǎn)品填補我國三網(wǎng)融合中核心器件產(chǎn)業(yè)空白。

　　據(jù)介紹，該項目研制出滿足光通信需求的高性能DFB半導體激光器和PIN-TIA探測器，突破了半導體激光器和探測器芯片設計、外延生長、加工以及鍍膜等關鍵技術(shù)，搭建完整的半導體激光器與探測器芯片生產(chǎn)線及測試平臺，并形成月產(chǎn)20萬顆芯片的生產(chǎn)能力。

　　項目執(zhí)行期內(nèi)，共申請發(fā)明專利2件，授權(quán)實用新型專利1件，發(fā)表論文4篇;并實現(xiàn)了批量銷售，獲得千萬元以上的銷售訂單。

　　據(jù)了解，該項目從源頭上突破了“光芯片”制備的核心技術(shù)，生產(chǎn)的“光芯片”產(chǎn)品填補我國三網(wǎng)融合中核心器件產(chǎn)業(yè)空白，成功打破國外的技術(shù)和產(chǎn)品壟斷，改變了我國此類產(chǎn)品依賴進口的局面，解決我國光纖入戶“最后一公里”技術(shù)瓶頸