做工精湛拆解難度大 聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機(jī)評(píng)測(cè)

　　拆卸完聯(lián)想VIBE Z2 Pro底部的揚(yáng)聲器模塊后，機(jī)身底部的內(nèi)部主板上?？梢钥吹経SB數(shù)據(jù)接口以及Mic麥克風(fēng)模塊，如下圖所示：

　　聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機(jī)評(píng)測(cè)細(xì)節(jié)

　　圖為聯(lián)想VIBE Z2 Pro機(jī)身底部麥克風(fēng)特寫(xiě)

　　在聯(lián)想VIBE Z2 Pro內(nèi)部的機(jī)身右側(cè)還可以看到一根射頻導(dǎo)線，用戶(hù)連接上下兩個(gè)主板，這也是聯(lián)想VIBE Z2 Pro智能手機(jī)機(jī)身內(nèi)部的唯一一根導(dǎo)線。

　　聯(lián)想VIBE Z2 Pro射頻導(dǎo)線特寫(xiě)

　　撕掉石墨散熱層，我們就可以看到聯(lián)想VIBE Z2 Pro內(nèi)置的電池了，如下圖所示：

　　聯(lián)想VIBE Z2 Pro內(nèi)置電池特寫(xiě)

　　聯(lián)想VIBE Z2 Pro上半部主面板采用3顆固定螺絲，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)易，不布局看起來(lái)不是那么規(guī)整。

　　聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機(jī)評(píng)測(cè)

　　拆卸下主板后，可以看到底座的結(jié)構(gòu)布局，大塊的深色部分是專(zhuān)為芯片散熱的材質(zhì)，而如下圖右下角小塊的灰色區(qū)域則是手機(jī)屏幕的背面，極其脆弱。

　　聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆卸主板后的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

　　聯(lián)想VIBE Z2 Pro主板的背面擁有手機(jī)核心芯片，芯片上擁有金屬屏蔽罩，如下圖所示：

　　黑色塑料防護(hù)罩下就是感光元件

　　如下圖所示，聯(lián)想VIBE Z2 Pro主板上的芯片防護(hù)罩采用不可拆卸設(shè)計(jì)，想要看內(nèi)部的芯片，只能通過(guò)暴力拆解。

　　圖為聯(lián)想VIBE Z2 Pro主板背面

　　圖為三星的3GB RAM內(nèi)存芯片，另外在RAM芯片下面還有高通801頂級(jí)CPU芯片，CPU芯片我們看不到，因?yàn)榕cRAM芯片封裝在了一起，如下圖所示：

　　CPU+RAM芯片封裝特寫(xiě)

　　圖為聯(lián)想VIBE Z2 Pro主板上的SIM卡槽，該機(jī)擁有雙SIM卡，支持4G網(wǎng)絡(luò)，支持雙卡雙待。

　　聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機(jī)到此就結(jié)束了，由于電池是通過(guò)膠濟(jì)有粘貼在機(jī)身上，因此我們就不暴力拆解了，文章最后為大家附上一張聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機(jī)全家福。

　　圖為聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機(jī)全家福

　　拆機(jī)評(píng)測(cè)總結(jié)：

　　聯(lián)想VIBE Z2 Pro的內(nèi)部機(jī)身設(shè)計(jì)給人感覺(jué)非常緊湊，拆卸難度較高，此外注入背部金屬外殼、彈簧導(dǎo)針等都加入了精巧的設(shè)計(jì)工藝，總的來(lái)說(shuō)，聯(lián)想VIBE Z2 Pro內(nèi)部節(jié)后以及材質(zhì)都達(dá)到了旗艦手機(jī)因有的水準(zhǔn)，能夠做到精密的一體金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，說(shuō)明該機(jī)的工藝水準(zhǔn)，達(dá)到業(yè)界頂級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，做工上還是非常不錯(cuò)的。