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          【芯片戰(zhàn)局上】4G芯片供應(yīng)緊張 高通獨(dú)挑重任

          作者: 時(shí)間:2014-09-10 來(lái)源:C114中國(guó)通信網(wǎng) 收藏

            從今年年初到現(xiàn)在,多家手機(jī)廠商都提到了供應(yīng)緊張的問題,尤其是支持五模的單芯片。多家手機(jī)廠商推出的新款手機(jī)供不應(yīng)求、被迫饑餓營(yíng)銷,背后的原因卻不簡(jiǎn)單。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/262750.htm

            對(duì)4G需求的預(yù)期不準(zhǔn)

            對(duì)中國(guó)上4G的節(jié)奏把握不足,算原因之一。

            2013年12月4日,工信部正式向中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信和中國(guó)聯(lián)通發(fā)放了首張TD-LTE牌照,拉開了中國(guó)邁進(jìn)4G時(shí)代的大幕。

            “你猜得到這開頭,卻猜不到什么結(jié)尾。”

            對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)說(shuō),市場(chǎng)需求的準(zhǔn)確把握一向是個(gè)難題,芯片行業(yè)一直存在著需求的周期性。大家都知道中國(guó)會(huì)轉(zhuǎn)向4G,但是具體什么時(shí)候,有多快,這些信息都是不明朗的。考慮到國(guó)內(nèi)3G的發(fā)展軌跡,市場(chǎng)預(yù)期4G的初期需求增長(zhǎng)應(yīng)當(dāng)是緩慢的。

            聯(lián)芯科技一名不愿透露姓名的相關(guān)負(fù)責(zé)人在接受筆者采訪時(shí)表示:“雖然國(guó)內(nèi)4G談了很多年,但今年的需求突增的確是超出業(yè)界的預(yù)料和想象,國(guó)內(nèi)3G起步就比國(guó)際上晚一點(diǎn),所以預(yù)想是3G會(huì)再持續(xù)一段時(shí)間,但是上半年,4G的發(fā)展速度還是超出了大家的預(yù)想。”

            移動(dòng)業(yè)務(wù)銷售及市場(chǎng)總監(jiān)艾和志表示,一直對(duì)中國(guó)市場(chǎng)保持密切關(guān)注,很久以前就和中國(guó)移動(dòng)進(jìn)行了TD-LTE的外場(chǎng)測(cè)試,所以在4G方面的準(zhǔn)備還是很充分的,不過PXA1920四核處理器也在商用初期的兩三個(gè)月遇到了供應(yīng)緊張的問題。

            艾和志強(qiáng)調(diào),新市場(chǎng)剛開始的時(shí)候,這種情況是比較普遍的,Marvell早已經(jīng)解決了這個(gè)問題。

            恩智浦全球銷售與市場(chǎng)執(zhí)行副總裁SteveOwen在接受筆者采訪時(shí)也表示,“去年大家就知道中國(guó)會(huì)上LTE,但2013年下半年的需求跟2014年上半年的需求簡(jiǎn)直沒法比,今年上半年的需求要4倍于原來(lái)的預(yù)期。”

            從中國(guó)移動(dòng)上半年發(fā)布的4G用戶數(shù)據(jù)看,新增用戶數(shù)每月都在環(huán)比加速,根據(jù)此前的報(bào)道,現(xiàn)在中國(guó)移動(dòng)4G終端轉(zhuǎn)化為4G用戶的轉(zhuǎn)化率高達(dá)79%,遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于3G剛上時(shí)的轉(zhuǎn)化成功率。尤其是中國(guó)移動(dòng)今年5月份全面下調(diào)4G套餐價(jià)格以后,4G用戶增長(zhǎng)邁上了快車道。

            主導(dǎo)運(yùn)營(yíng)商可以對(duì)4G進(jìn)行加速,但芯片產(chǎn)能不是說(shuō)提升就能提升的。一來(lái)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈本身就有需求的周期性特點(diǎn),用于消費(fèi)電子行業(yè)的芯片制造設(shè)備又非常昂貴,設(shè)備的投資往往是芯片廠家最大宗的投資,如果購(gòu)進(jìn)了設(shè)備,需求信息有誤,導(dǎo)致開工率不足的話,那么廠商有可能會(huì)因此被拖垮。所以芯片廠商一般都會(huì)非常謹(jǐn)慎,確定市場(chǎng)有穩(wěn)定需求才去投資設(shè)備。

            二來(lái)芯片廠商從購(gòu)進(jìn)設(shè)備、調(diào)試再到生產(chǎn)的周期一般是3到9個(gè)月,芯片的生產(chǎn)周期一般是10到13周,這樣的時(shí)間差就會(huì)導(dǎo)致難以應(yīng)對(duì)突然激增的需求。

            高要求讓高通一家獨(dú)挑重任

            除了進(jìn)度和節(jié)奏的突然加快,的供應(yīng)緊張也和主導(dǎo)運(yùn)營(yíng)商的高標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)要求有關(guān)。

            2013年,中國(guó)移動(dòng)首批TD-LTE終端招標(biāo),一開始就堅(jiān)持單芯片五模十頻;今年初,中國(guó)移動(dòng)對(duì)4G定制終端要求再次重申:自2014年5月31日起,首輪送測(cè)的LTE定制手機(jī)需支持五模(GSM/TD-SCDMA/TD-LTE/WCDMA/FDDLTE)。

            “本身能提供4G套片的供應(yīng)商就不多,也就高通、Marvell、聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯這幾家,但是跟高通相比,其他幾家無(wú)論是技術(shù)上、還是制造上,對(duì)大規(guī)模的上量都準(zhǔn)備不足。”

            這也就是說(shuō)原本五家共同支撐的市場(chǎng),變成了高通一家獨(dú)挑。僧多粥少,自然是滿足不了這么大的需求量。

            知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner研究總監(jiān)盛陵海表示,4G剛開局的時(shí)候,高通一家就占了將近90%的市場(chǎng),高通在國(guó)內(nèi)的老對(duì)手聯(lián)發(fā)科上的雖然并不晚,但他們第一代的4G芯片不是單芯片,而是一顆獨(dú)立的基帶芯片再加一顆AP的組合,兩顆芯片的成本上沒有優(yōu)勢(shì),不是很有競(jìng)爭(zhēng)力,從聯(lián)發(fā)科他們自己的立場(chǎng)來(lái)看,一定不會(huì)多準(zhǔn)備這種雙芯片的供應(yīng)量,肯定是盡快把單芯片方案推上市,這也是導(dǎo)致市面上MTK芯片緊張的一個(gè)最主要的原因。

            不過,艾和志對(duì)此比例表示疑義,他引用了國(guó)內(nèi)研究機(jī)構(gòu)賽諾的數(shù)據(jù),稱“2014年上半年,Marvell在中國(guó)市場(chǎng)取得了排名前兩位的領(lǐng)先地位,在中國(guó)移動(dòng)TD-LTE市場(chǎng)的份額是近三成。”

            他補(bǔ)充說(shuō),目前采用Marvell4GLTE單芯片PXA1920方案的千元及千元內(nèi)的機(jī)型已近50款,包括酷派、聯(lián)想,三星、中興、華為等。

            在盛陵??磥?lái),上半年的份額并不是完全技術(shù)實(shí)力的角逐,也和芯片廠家的策略有關(guān)系。因?yàn)榇蠹叶继幵?G和4G芯片新老交替的一個(gè)過程中,高通是新老交替,聯(lián)發(fā)科也是新的芯片剛剛開始,正在經(jīng)歷從市場(chǎng)推廣到量產(chǎn)的一個(gè)過程,所以,在新的芯片被市場(chǎng)完全接受前,他們的供應(yīng)量肯定會(huì)有短缺。

            另外還有iPhone6的上市,盛陵海補(bǔ)充說(shuō),蘋果把原來(lái)由三星代工轉(zhuǎn)給了臺(tái)積電,這導(dǎo)致臺(tái)積電產(chǎn)能比較緊張。

            在產(chǎn)能緊張的情況下,企業(yè)當(dāng)然是優(yōu)先服務(wù)于大客戶的。中興通訊終端戰(zhàn)略發(fā)展部總經(jīng)理呂錢浩也證實(shí)這種說(shuō)法,手機(jī)廠商的4G芯片緊不緊張,主要由三點(diǎn)決定:一個(gè)是其4G產(chǎn)品的規(guī)模,因?yàn)橐?guī)模決定了你跟芯片廠商談判的能力;二是產(chǎn)品的種類構(gòu)成,芯片廠商也不希望自己的產(chǎn)品剛上來(lái),就賣個(gè)三四百塊錢的低價(jià),所以你產(chǎn)品的中高端構(gòu)成比例越高,談判能力越強(qiáng),芯片廠商也更愿意和你合作。

            第四季度情況會(huì)得到緩解

            從中國(guó)移動(dòng)上半年的TD-LTE集采結(jié)果看,Marvell的份額排在高通之后,算是相當(dāng)不錯(cuò)的開局。

            艾和志稱,下半年,Marvell將重點(diǎn)推廣64位五模單芯片方案PXA1926和PXA1928,著力入門級(jí)和大眾市場(chǎng),并進(jìn)一步開拓除運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)以外的公開市場(chǎng)、電商市場(chǎng)。

            聯(lián)芯科技副總裁劉積堂在接受筆者采訪時(shí)曾表示,聯(lián)芯首款五模單芯片LC1860正在送測(cè),預(yù)計(jì)第四季度可以量產(chǎn)。

            展訊通信市場(chǎng)推廣總監(jiān)周偉芳表示,展訊提供給聯(lián)想和酷派的4G三模產(chǎn)品已經(jīng)完成入網(wǎng)測(cè)試了,4G五模的產(chǎn)品預(yù)計(jì)到今年年底量產(chǎn)。

            海思的芯片算是國(guó)產(chǎn)芯片廠商里走的靠前一步,已經(jīng)應(yīng)用在華為多款4G終端上了,不過據(jù)C114了解,采用海思芯片的華為手機(jī)主要在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)銷售,國(guó)外由于運(yùn)營(yíng)商入網(wǎng)測(cè)試的一些限制,華為銷往海外的產(chǎn)品仍然以高通芯片為主。

            不過海思目前僅供應(yīng)華為手機(jī),對(duì)芯片市場(chǎng)的供應(yīng)沒有產(chǎn)生什么影響,這一點(diǎn)和三星有些相似。

            中興通訊終端市場(chǎng)戰(zhàn)略主管呂錢浩表示,中興已經(jīng)推出了代號(hào)為“迅龍7510”的4G基帶芯片,采用這款迅龍芯的大Q智能手機(jī)等產(chǎn)品將會(huì)逐步上市發(fā)售。

            聯(lián)發(fā)科對(duì)于國(guó)內(nèi)多家芯片廠商加入戰(zhàn)場(chǎng),持積極態(tài)度:“隨著國(guó)產(chǎn)芯片廠商的加入,下半年的4G市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況將會(huì)變得更加激烈,芯片廠商一家獨(dú)大的情況將會(huì)有所改變,終端客戶和消費(fèi)者將會(huì)有更多的選擇方案,這都有助于整個(gè)市場(chǎng)向良性公平的方向發(fā)展。”

            艾和志也表示,但Marvell也樂見越來(lái)越多的廠商加入芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),這樣會(huì)給客戶帶來(lái)更多的選擇,使整體蛋糕變大,各廠商也能從中找到自己的位置。

            不過即使下半年國(guó)內(nèi)廠商紛紛跟進(jìn),盛陵海仍然認(rèn)為,高通的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)短期內(nèi)是不可動(dòng)搖的,畢竟做芯片需要時(shí)間積累、技術(shù)積累、工藝積累,這些都不是一蹴而就的。

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          關(guān)鍵詞: Marvell 4G芯片

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