英特爾IDF：眾兵云集物聯(lián)網(wǎng)

　　在錯失智能手機之后，英特爾顯然不想再失去下一波物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴的市場機會。9月9日在美國舊金山舉行的本年度年度技術盛會“英特爾信息技術峰會(IDF)”上，針對物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴市場可謂是眾兵云集。

　　英特爾公司首席執(zhí)行官科再奇表示：“英特爾擁有多樣化的產(chǎn)品線和開發(fā)工具，涵蓋關鍵的成長性細分市場、多種操作系統(tǒng)和不同設備形態(tài)。英特爾為硬件和軟件開發(fā)者帶來新的業(yè)務增長方式以及產(chǎn)品設計的靈活性。對于智能互聯(lián)設備來說，英特爾是最佳選擇。”這體現(xiàn)出英特爾正致力于擴展技術到更寬廣的市場領域不僅涵蓋PC、移動和數(shù)據(jù)中心領域，還擴展到包括物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備，以及由創(chuàng)客和發(fā)明家們新創(chuàng)的各種新型設備。

　　在本屆IDF上正式宣布全面上市的“Edison模塊”成為英特爾開拓新市場的重要利器之一。這款為開發(fā)小型或可穿戴式設備的發(fā)明者、創(chuàng)業(yè)家和消費產(chǎn)品設計師而設計的，可以通過商業(yè)渠道向個人銷售的通用計算平臺，采用22納米凌動系統(tǒng)芯片(之前研發(fā)代號為Silvermont)，包括一個雙核、雙線程500MHzCPU和一個32位100MHzQuarkMCU，具微縮的尺寸和極大降低功耗的能力，可以在大約一張郵票尺寸的模塊上支持多達40個GPIO、1GLPDDR3內(nèi)存、4GeMMC、雙頻段WiFi和低功耗藍牙。

　　此外，英特爾為物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者和服務提供的解決方案還包括伽利略開發(fā)板、凌動處理器和Quark處理器以及可集成的邁克菲和風河軟件。通過這些產(chǎn)品，英特爾正在致力于通過網(wǎng)關解決方案，把日常物品轉(zhuǎn)化為聯(lián)網(wǎng)設備。如今世界上，仍有85%的設備未聯(lián)網(wǎng)，而網(wǎng)關可以迅速將數(shù)十億臺設備引入物聯(lián)網(wǎng)。

　　在2014年英特爾信息技術峰會(IDF)上，英特爾公司全球副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)解決方案事業(yè)部總經(jīng)理DougDavis著重介紹了基于英特爾架構(gòu)的十大物聯(lián)網(wǎng)應用——從犀牛跟蹤到紙杯蛋糕售貨機，并在現(xiàn)場進行了三個解決方案的展示，包括針對健康醫(yī)療領域的聯(lián)網(wǎng)輪椅方案，針對酒品飲料領域的SteadyServiKeg系統(tǒng)，針對交通物流行業(yè)的車隊管理解決方案。

　　物聯(lián)網(wǎng)市場具有細分化、碎片化的特點，這給方案提供商帶來一定挑戰(zhàn)，但是我們依然可以總結(jié)出一些商業(yè)性原則：提供端到端的技術架構(gòu)，從部署在邊緣到云的軟硬件和數(shù)據(jù)管理中提取商業(yè)價值;使邊緣到云端的廣泛的數(shù)據(jù)分析可視化，并呈現(xiàn)商業(yè)價值;基于協(xié)議抽象之上的數(shù)據(jù)接口和處理的統(tǒng)一;自動發(fā)現(xiàn)和配置，以輕松部署邊緣設備;以可信為基礎，提供嵌入式硬件和軟件的保護。但是要想實現(xiàn)這些目標，無論英特爾還是其他從業(yè)者，仍將面臨一系列的挑戰(zhàn)。