精拆細(xì)探 機(jī)械革命MR X6拆解圖匯

　　新一代游戲神器——機(jī)械革命MR X6終于真容畢現(xiàn)，激情迸發(fā)的全新外觀格外搶眼，而注重品質(zhì)的玩家們對(duì)其內(nèi)部構(gòu)造似乎興趣更濃?，F(xiàn)在，福利來(lái)了!剛出爐的X6就要在螺絲刀面前袒露心聲，華麗外表下，說好的硬派元素是否能一一兌現(xiàn)?

　　準(zhǔn)備工作就緒!

　　X6的D面整潔簡(jiǎn)約，幾顆螺絲擰下即可輕松開殼了。

　　小心翼翼，膽大心細(xì)。

　　雙通道8G DDR3內(nèi)存總?cè)萘?6GB，主頻1600MHz，再海量的數(shù)據(jù)吞吐量也來(lái)者不拒。

　　1TB機(jī)械硬盤，大容量高性能，同樣拆裝輕松。

　　大面積機(jī)構(gòu)骨架保護(hù)罩，對(duì)主板能起到很好的保護(hù)作用，結(jié)構(gòu)更加堅(jiān)固。并印有機(jī)械革命LOGO?，F(xiàn)在很少有筆記本做的這么扎實(shí)。

　　拆開后，核心散熱組件就呈現(xiàn)在眼前了。

　　超過一般散熱風(fēng)扇30%風(fēng)量的超大主風(fēng)扇，三根熱管搭配大面積鋁擠散熱片，讓熱量傳導(dǎo)效率大幅提升。另外值得一提的是X6的鋁擠散熱片不光在顯卡和CPU上，連周邊發(fā)熱量大的電容、電阻等元器件也完全覆蓋，有效提升散熱效果。

　　中央位置的低音炮體積碩大，充沛的低音能量可以預(yù)期，在游戲中帶來(lái)出色聽感，值得期待。

　　拆開左側(cè)護(hù)板，看到了SSD的獨(dú)享區(qū)域，X6配備128G極速固態(tài)硬盤，與1T機(jī)械硬盤成為黃金搭檔。

　　取下熱管散熱器，厚實(shí)的用料和細(xì)膩的做工令人放心。

　　強(qiáng)力核心終于現(xiàn)身，第四代英特爾酷睿i7-4710MQ處理器，最高睿頻高達(dá)3.5GHz，集成H Graphics 4600顯卡，支持64位計(jì)算、虛擬化、超線程以及節(jié)能技術(shù)。

　　VIDIA GeForce GTX860M發(fā)燒級(jí)游戲顯卡與CPU比鄰而居，28nm工藝，640個(gè)流處理單元，2G DDR5顯存，輕松秒殺主流3D游戲。

　　面也未能幸免，15.6英寸全高清霧面屏周邊走線清晰，左路為1M高清攝像頭，輕松捕捉流暢畫面。

　　右路為無(wú)線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)接收器。

　　最后來(lái)一張鳥瞰。

　　經(jīng)過細(xì)致的擦汗拆解，性能強(qiáng)大的機(jī)械革命MR X6在內(nèi)部構(gòu)造和細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)方面頗具匠心，特別是經(jīng)過全面優(yōu)化的散熱系統(tǒng)更利于高性能核心硬件實(shí)力的發(fā)揮。緊湊規(guī)整的布局、零飛線、出色的擴(kuò)展能力，都彰顯這款游戲新旗艦的獨(dú)特魅力。