TT Electronics為插件電阻實現(xiàn)表面貼裝提供新的引腳成型方案

　　TT Electronics推出一項將軸向插件電阻轉(zhuǎn)換為表面貼裝形式的新服務。高效的ZI成型選項使得在貼片或MELF (表面貼裝無引腳) 形式中無法實現(xiàn)的插件電阻特性可以為表面貼裝電路設計者所用。

　　新的ZI成型服務能夠使客戶提高其生產(chǎn)流程的效率，并減少人為出錯機會。例如，需要散熱到空氣中的額定功率高達5W的功率電阻現(xiàn)在可進行表面貼裝了——這對要散熱到PCB板并需要另外的生產(chǎn)流程進行貼裝的多個貼片電阻陣列來說是一個理想的替代。

　　此外，插件的精密金屬膜器件使用ZI成型服務可以使薄膜貼片電阻不能實現(xiàn)的功率與穩(wěn)定性組合成為可能。另外，TT Electronic的多個可熔斷和高壓器件與UL認證、航空認證以及客戶批準的器件現(xiàn)在都可以實現(xiàn)表面貼裝了。

　　ZI成型電阻以卷盤塑料載帶的方式供貨，可用于真空貼片系統(tǒng)。如果貼片速度與器件重量相符則可以使用標準的平面或MELF吸嘴。

　　TT Electronics電阻產(chǎn)品全球市場營銷總監(jiān)Jerry Seams稱：“這個獨特的引腳成型選項解決了如何從表面安裝器件中得通到插件產(chǎn)品性能的老問題。ZI引腳成型選項使得電路和電路板布局設計人員能夠?qū)⒂行阅軆?yōu)勢的圓柱插件電阻整潔高效的表面貼裝到印刷電路板上。”

　　了解更多信息，請訪問網(wǎng)頁： http://www.ttelectronicsresistors.com/pdf/datasheet/ZI-Form.pdf 。