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          首套MEMS標(biāo)準(zhǔn)出爐

          作者: 時(shí)間:2014-09-24 來(lái)源:semi 收藏
          編者按:IEEE標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)最近通過(guò)了首套微機(jī)電系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)。此后,感測(cè)器制造商、測(cè)試設(shè)備業(yè)者、系統(tǒng)設(shè)計(jì)業(yè)者、演算法開發(fā)商等整個(gè)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈都將有規(guī)可循。

            IEEE標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)(IEEE Standards Association,IEEE-SA)最近通過(guò)了第一套微機(jī)電系統(tǒng)()標(biāo)準(zhǔn),這對(duì)廣大與系統(tǒng)供應(yīng)商來(lái)說(shuō)應(yīng)該是個(gè)好消息;新出爐的 IEEE 2700-20141 將以及其他的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)化,讓設(shè)計(jì)工程師們?cè)谶x擇元件時(shí)得以依循。而新標(biāo)準(zhǔn)也將讓各家中樞(sensor hub)供應(yīng)商,更容易為不同廠牌的相同感測(cè)器提供互通解決方案。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/263300.htm

            產(chǎn)業(yè)組織(MEMS Industry Group,MIG)策略長(zhǎng)Stephen Whalley表示,IEEE 2700-20141感測(cè)器性能參數(shù)定義標(biāo)準(zhǔn)(Sensor Performance Parameter Definitions),為整個(gè)產(chǎn)業(yè)界提供了定義感測(cè)器參數(shù)的共同方法:“在平臺(tái)上采用感測(cè)器的晶片組制造商以及OEM廠商,現(xiàn)在有一個(gè)更好、更明確的方式,能比較來(lái)自不同制造商的各種感測(cè)器性能。”

            IEEE 2700工作小組主席Ken Foust表示,新標(biāo)準(zhǔn)將有助于采用感測(cè)器的廠商達(dá)到更佳系統(tǒng)性能、更低的成本以及更高可靠性。IEEE 2700-20141是由MEMS技術(shù)工作小組以及MIG共同訂定,目標(biāo)是在iNEMI (International Electronics Manufacturing Initiative)以及ITRS (International Technology Roadmap for Semiconductors)兩大技術(shù)藍(lán)圖中,加入專屬M(fèi)EMS的篇章。

            iNEMI、ITRS與MEMS技術(shù)工作小組主席、在美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所(NIST)奈米級(jí)量測(cè)小組擔(dān)任升學(xué)與振動(dòng)研究專案領(lǐng)導(dǎo)人的Michael Gaitan表示,制定技術(shù)藍(lán)圖的終極目標(biāo)是為了厘清MEMS制造上現(xiàn)存的、及未來(lái)可能出現(xiàn)的歧異;一旦那些歧異能闡明,制造商們就能達(dá)成合作建立統(tǒng)一化 MEMS規(guī)格表以及測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的共識(shí)。

            MIG是一個(gè)扮演IEEE 2700-2014新標(biāo)準(zhǔn)幕后推手的非營(yíng)利組織,成立宗旨是為MEMS制造商、OEM廠、系統(tǒng)整合業(yè)者提供服務(wù),推動(dòng)感測(cè)器性能規(guī)格的標(biāo)準(zhǔn)化,并激勵(lì)消費(fèi)性電子裝置的創(chuàng)新,特別是在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、電子醫(yī)療裝置、連網(wǎng)汽車、擴(kuò)增實(shí)境、可穿戴式裝置等領(lǐng)域。

            MIG執(zhí)行總監(jiān)Karen Lightman表示,MEMS元件與感測(cè)器的標(biāo)準(zhǔn)化對(duì)仰賴相關(guān)技術(shù)的 OEM廠與系統(tǒng)整合業(yè)者來(lái)說(shuō)尤其重要,消費(fèi)者也將因此受惠;而新標(biāo)準(zhǔn)的建立是IEEE-SA、NIST、MIPI聯(lián)盟以及MIG通力合作的成果,Intel與Qualcomm等半導(dǎo)體廠商也參與其中。

            IEEE 2700-2014標(biāo)準(zhǔn)也將有助于試圖將6軸、9軸甚至未來(lái)14軸MEMS感測(cè)器與晶片上感測(cè)器中樞整合的OEM廠與軟體開發(fā)商;那些感測(cè)器包括加速度計(jì)、磁力計(jì)、陀螺儀、高度計(jì)、濕度計(jì)、溫度計(jì)、環(huán)境光感測(cè)器以及近接感測(cè)器。擁有了共通標(biāo)準(zhǔn),感測(cè)器制造商、測(cè)試設(shè)備業(yè)者、系統(tǒng)設(shè)計(jì)業(yè)者、演算法開發(fā)商等整個(gè)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈都能因此獲益。

            而新標(biāo)準(zhǔn)也能為感測(cè)器中樞供應(yīng)商減輕負(fù)擔(dān),一旦描述元件性能以及判定性能的測(cè)試方法能一致,就能更進(jìn)一步促進(jìn)那些先進(jìn)感測(cè)器技術(shù)的互通性,讓感測(cè)器中樞能搭配來(lái)自不同供應(yīng)商的不同種類感測(cè)器。未來(lái)MIG、MEMS技術(shù)工作小組、iNEMI、ITRS、MIPI 聯(lián)盟等組織,將繼續(xù)推動(dòng)更多MEMS與感測(cè)器相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。

          加速度計(jì)相關(guān)文章:加速度計(jì)原理


          關(guān)鍵詞: MEMS 感測(cè)器

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