Atmel與ARM合力打造物聯(lián)網開發(fā)平臺

　　2014年10月10日–近日，全球微控制器(MCU)和觸摸技術解決方案領導者Atmel®公司(NASDAQ：ATML)在ARM技術大會上宣布將與ARM就物聯(lián)網(IoT)mbed設備平臺開展合作。

　　對于使用Atmel安全、低功耗和低成本的無線連接解決方案，特別是AtmelSmartConnectWi-Fi以及與802.15.4兼容解決方案的開發(fā)者來說，Atmel與ARM的此番合作將拓寬其生態(tài)系統(tǒng)。此外，可穿戴智能設備、家庭自動化系統(tǒng)等物聯(lián)網開發(fā)者也將會更快地把其產品推向市場。

　　建立在開放標準之上的mbed平臺將互聯(lián)網協(xié)議、安全和標準化的可管理性融入一個集成系統(tǒng)，將材料、云端和設備合作伙伴集結在一起。Atmel|SMARTSAMR21和WINC1500的客戶現在可以訪問mbed操作系統(tǒng)軟件平臺，該平臺包括了命令行工具、低功耗HAL、6LoWPAN和Thread等高級網絡協(xié)議，可大大加快物聯(lián)網的發(fā)展。

　　ARM的物聯(lián)網事業(yè)部總經理KrisztianFlautner表示，“ARMmbed物聯(lián)網設備平臺簡化了下一代物聯(lián)網設備和云服務的開發(fā)與部署。Atmel的無線技術與mbed平臺的融合使物聯(lián)網開發(fā)人員能夠快速創(chuàng)建跨越網狀網絡與云服務進行通訊的設備。這將大大加快物聯(lián)網在消費和工業(yè)市場的發(fā)展。”

　　Atmel公司負責軟件應用、工具與開發(fā)的副總裁StevePancoast表示，“作為物聯(lián)網市場的領導者，Atmel一直竭力為各級開發(fā)人員提供讓他們開發(fā)的物聯(lián)網設備快速上市的機會。在細分市場領域，我們率先為市場帶來了簡單易用的硬件、軟件、開發(fā)工具和平臺解決方案，使我們的物聯(lián)網開發(fā)人員有更多時間專注于關鍵功能開發(fā)。通過與ARM在其mbed平臺上合作，我們?yōu)槲锫?lián)網市場提供500億臺設備的目標又向前邁了一大步。”