Agilent Pro系列軟接觸無連接器邏輯分析儀

這種新的Agilent Pro系列軟觸無連接器邏輯分析儀探頭的覆蓋區(qū)要比原先的軟接觸探頭小30%。該P(yáng)ro系列探頭采用與先前型號相同的專利微彈簧引針技術(shù)，以提供業(yè)內(nèi)最可靠的性能。Agilent微彈簧引針技術(shù)采用4點(diǎn)冠狀觸針，它能穿透電路板上的任何污染物，并提供冗余兩個以上的接觸點(diǎn)，實現(xiàn)最高的可靠性。這種新的、易于使用的頂端固定模塊可適應(yīng)不同的電路板厚度。這些探頭是兼容適用于有機(jī)覆銅這樣的無鉛覆層——支持電子工業(yè)向無鉛產(chǎn)品化過渡的產(chǎn)品，如有機(jī)覆銅這樣的無鉛覆層，以及同時適用于常用的金、銀和熱風(fēng)表面處理其它覆層，包括金、銀和熱風(fēng)表面處理的唯一一種邏輯分析儀探頭。這在業(yè)內(nèi)是唯一的。

Agilent設(shè)計驗證部副總裁兼總經(jīng)理Ron Nersesian說：“我們的客戶已經(jīng)認(rèn)識到軟觸無連接器探頭可靠性、易用性和空間節(jié)省所帶來的好處，但也反映缺乏標(biāo)準(zhǔn)無連接器邏輯分析儀接口所造成的麻煩。Agilent經(jīng)驗證的軟觸探頭技術(shù)從推出以來已被業(yè)內(nèi)廣泛接受，并成為新的公共接口技術(shù)。我們在開發(fā)這一新標(biāo)準(zhǔn)中與客戶及其他邏輯分析儀廠商有著密切的協(xié)作?！?/P>

Agilent軟觸探頭能實現(xiàn)探頭與印制電路板上目標(biāo)的直接連接，而不需要使用連接器。這就減小了電容性負(fù)載，也把探頭對系統(tǒng)性能的影響減到最小，這是工程師使用今天高速技術(shù)，如雙數(shù)據(jù)率（DDR）和PCI Express開發(fā)產(chǎn)品中的重要考慮。無論被測信號速度如何，都無需在目標(biāo)上放置連接器，從而簡化了設(shè)計的驗證工作，尤其是那些空間緊湊或要求最小信號干擾的設(shè)計信號路由設(shè)計的驗證。

Agilent的全部邏輯分析儀產(chǎn)品線是能提供都支持全部邏輯分析儀產(chǎn)品線無連接器探測，這是業(yè)內(nèi)的唯一廠商。E5404A軟接觸探頭測量單端數(shù)據(jù)和時鐘，可由供任何帶40針電纜連接器的Agilent邏輯分析儀使用。E5405A探頭支持差分?jǐn)?shù)據(jù)和時鐘，E5406A支持單端數(shù)據(jù)和差分時鐘，這兩種探頭都可由供任何帶90針電纜連接器的Agilent邏輯分析儀使用。