意法半導體(ST)發(fā)布薄膜壓電MEMS技術，推動訂制化和個性化MEMS應用發(fā)展

　　2014年10月31日，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球最大的MEMS制造商及消費性電子和移動設備MEMS供應商商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，其創(chuàng)新的壓電式MEMS技術已進入商用階段。這項創(chuàng)新的壓電式技術 (piezoelectric technology) 憑借意法半導體在MEMS設計和制造領域的長期領先優(yōu)勢，可創(chuàng)造更多的新應用商機。意法半導體的薄膜壓電式 (TFP, Thin-Film Piezoelectric) MEMS技術是一個可立即使用且可簡單定制的平臺，使意法半導體能與全球客戶合作，開發(fā)各種MEMS應用產(chǎn)品。

　　poLight 是第一批采用意法半導體的薄膜壓電式 (TFP) 技術的企業(yè)，其創(chuàng)新的可調(diào)鏡頭 (TLens®, Tuneable Lens) 通過壓電執(zhí)行器 (piezoelectric actuator) 改變聚合膜 (transparent polymer film) 的形狀，模擬人眼的對焦功能。這項應用被視為相機自動對焦 (AF, auto-focus) 的最佳解決方案。而目前的自動對焦功能還主要依賴于體積巨大、耗電量高且成本昂貴的音圈電機 (VCM, Voice Coil Motors) 提供動力。

　　意法半導體部門副總裁兼定制MEMS產(chǎn)品部總經(jīng)理Anton Hofmeister表示：“憑借我們久負盛名的全球第一大MEMS制造商的市場優(yōu)勢，已成功生產(chǎn)了數(shù)十億顆傳感器芯片，位于意大利Agrate的 8吋晶圓廠，現(xiàn)在已經(jīng)開始生產(chǎn)壓電執(zhí)行器 (piezoelectric actuator) 與感測器產(chǎn)品。我們的薄膜壓電式MEMS 技術成功改寫了 MEMS 的商業(yè)運作方式，創(chuàng)造了不同以往的高成本效益概念，日后將促使更多嶄新的 MEMS 應用開發(fā)。”

　　poLight 市場總監(jiān)Christian Dupont 表示：“poLight將采用意法半導體的薄膜壓電式MEMS技術制造TLens自動對焦鏡頭，大幅提升了智能手機內(nèi)置相機的自動對焦性能。 例如，TLens鏡頭可瞬間完成對焦，調(diào)焦速度是傳統(tǒng)解決方案的十倍，而電池耗電量只有傳統(tǒng)方案的二十分之一。同時，拍照后相機自動重新對焦的功能也有相當?shù)倪M步，可為攝像任務提供連續(xù)穩(wěn)定的自動對焦服務。這一開創(chuàng)性技術整合了poLight的創(chuàng)新技術和意法半導體的薄膜壓電技術優(yōu)化能力。意法半導體能夠可大規(guī)模制造擁有強大功能的壓電執(zhí)行器，這對于智能手機廠商來說具有非常重要的意義。”

　　意法半導體的最新薄膜壓電式MEMS技術平臺試制生產(chǎn)線 (pilot line) 的部分資金來自歐洲 LAB4MEMS 項目。此項技術將為執(zhí)行器創(chuàng)造更多具有發(fā)展?jié)摿Φ膽茫?，商用、工業(yè)和3D噴墨打印機的打印頭 (inkjet printheads)，甚至可以用于開發(fā)能源收集 (energy harvesting) 領域使用的壓電傳感器。意法半導體預計于2015年中期為試用客戶提供量產(chǎn)薄膜壓電式MEMS產(chǎn)品。