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          高通創(chuàng)銳訊搶頭香 11ac 2.0芯片率先登場(chǎng)

          作者: 時(shí)間:2014-11-02 來(lái)源:新電子 收藏

            802.11ac Wave2(802.11 2.0)標(biāo)準(zhǔn)問(wèn)世,讓新一代裝置得以享受多用戶(MU-)帶來(lái)的裨益;為搶得市場(chǎng)先機(jī),網(wǎng)通晶片大廠創(chuàng)銳訊創(chuàng)銳訊(Qualcomm Atheros)近日已率先發(fā)布符合802.11ac 2.0標(biāo)準(zhǔn)的晶片方案。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/264788.htm

            創(chuàng)銳訊業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理林健富表示,采用MU-技術(shù)的802.11ac Wave2標(biāo)準(zhǔn),讓無(wú)線網(wǎng)路基地臺(tái)(Access Point)、路由器(Router)等設(shè)備能透過(guò)多重空間串流(Spatial Stream)通道,同時(shí)對(duì)多臺(tái)用戶端裝置提供服務(wù),省卻過(guò)去在單一使用者M(jìn)IMO(SU-MIMO)天線串流技術(shù)下,裝置須依次輪流等待AP設(shè)備傳輸訊號(hào)的弊病。

            林健富進(jìn)一步分析,如今每個(gè)家庭內(nèi)平均擁有七個(gè)聯(lián)網(wǎng)裝置,到2020年時(shí)數(shù)量更將增加到二十個(gè),也因此,能提升數(shù)據(jù)傳輸效率的MU-MIMO技術(shù)勢(shì)必更為重要;他預(yù)估,至2016年之后,家中Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)裝置將有一半以上系采用802.11ac Wave2標(biāo)準(zhǔn),以享用MU-MIMO串流為AP及用戶端設(shè)備帶來(lái)的效益。

            有鑒于此,今年802.11ac Wave2標(biāo)準(zhǔn)公布后,高通創(chuàng)銳訊旋即推出最新的11ac晶片組。該公司802.11ac Wave2方案,系采用4×4(四串流)MU-MIMO設(shè)計(jì),可提升802.11ac Wave2傳輸速率至1.7Gbit/s,于多裝置聯(lián)網(wǎng)時(shí)更可達(dá)到三倍的實(shí)際傳輸速度,且在網(wǎng)路覆蓋范圍內(nèi)至多可支援七個(gè)聯(lián)網(wǎng)裝置。

            林健富補(bǔ)充,該方案雖提供4×4天線、四個(gè)串流空間,不過(guò),一次最多僅能服務(wù)三個(gè)裝置,另一組天線則被設(shè)計(jì)用來(lái)偵測(cè)比對(duì)訊號(hào)來(lái)源,以動(dòng)態(tài)調(diào)整訊號(hào)收發(fā)效能;相較于用罄四個(gè)串流、同時(shí)服務(wù)四個(gè)裝置的使用模式,上述做法能提供終端裝置更好的數(shù)據(jù)傳輸效能。

            值得注意的是,MU-MIMO的多串流架構(gòu),將為射頻前端設(shè)計(jì)帶來(lái)新挑戰(zhàn)。林健富指出,進(jìn)到4×4天線設(shè)計(jì)的無(wú)線通訊時(shí)代,射頻前端元件的用量將會(huì)增加、繞線更為復(fù)雜且會(huì)墊高系統(tǒng)成本,因此Wi-Fi射頻前端元件廠已加緊研發(fā)更高整合度的模組方案。

            林健富透露,目前包括NTT Docomo、SK、LG U+、KT、康卡斯特(Comcast)等全球主要的電信商、寬頻網(wǎng)路業(yè)者,皆已著手投入802.11ac Wave2 AP的設(shè)計(jì)案,預(yù)計(jì)于今年11月或明年初消費(fèi)性電子展(CES)時(shí),將會(huì)看到更多采用802.11ac Wave2晶片的終端裝置傾巢而出。

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