高通創(chuàng)銳訊搶頭香　11ac 2.0芯片率先登場

　　802.11ac Wave2(802.11 2.0)標(biāo)準(zhǔn)問世，讓新一代Wi-Fi裝置得以享受多用戶MIMO(MU-MIMO)帶來的裨益;為搶得市場先機(jī)，網(wǎng)通晶片大廠高通創(chuàng)銳訊高通創(chuàng)銳訊(Qualcomm Atheros)近日已率先發(fā)布符合802.11ac 2.0標(biāo)準(zhǔn)的晶片方案。

　　高通創(chuàng)銳訊業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理林健富表示，采用MU-MIMO技術(shù)的802.11ac Wave2標(biāo)準(zhǔn)，讓無線網(wǎng)路基地臺(Access Point)、路由器(Router)等設(shè)備能透過多重空間串流(Spatial Stream)通道，同時對多臺用戶端裝置提供服務(wù)，省卻過去Wi-Fi在單一使用者M(jìn)IMO(SU-MIMO)天線串流技術(shù)下，裝置須依次輪流等待AP設(shè)備傳輸訊號的弊病。

　　林健富進(jìn)一步分析，如今每個家庭內(nèi)平均擁有七個Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)裝置，到2020年時數(shù)量更將增加到二十個，也因此，能提升數(shù)據(jù)傳輸效率的MU-MIMO技術(shù)勢必更為重要;他預(yù)估，至2016年之后，家中Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)裝置將有一半以上系采用802.11ac Wave2標(biāo)準(zhǔn)，以享用MU-MIMO串流為AP及用戶端設(shè)備帶來的效益。

　　有鑒于此，今年802.11ac Wave2標(biāo)準(zhǔn)公布后，高通創(chuàng)銳訊旋即推出最新的11ac晶片組。該公司802.11ac Wave2方案，系采用4×4(四串流)MU-MIMO設(shè)計，可提升802.11ac Wave2傳輸速率至1.7Gbit/s，于多裝置聯(lián)網(wǎng)時更可達(dá)到三倍的實(shí)際傳輸速度，且在網(wǎng)路覆蓋范圍內(nèi)至多可支援七個聯(lián)網(wǎng)裝置。

　　林健富補(bǔ)充，該方案雖提供4×4天線、四個串流空間，不過，一次最多僅能服務(wù)三個裝置，另一組天線則被設(shè)計用來偵測比對訊號來源，以動態(tài)調(diào)整訊號收發(fā)效能;相較于用罄四個串流、同時服務(wù)四個裝置的使用模式，上述做法能提供終端裝置更好的數(shù)據(jù)傳輸效能。

　　值得注意的是，MU-MIMO的多串流架構(gòu)，將為射頻前端設(shè)計帶來新挑戰(zhàn)。林健富指出，進(jìn)到4×4天線設(shè)計的無線通訊時代，射頻前端元件的用量將會增加、繞線更為復(fù)雜且會墊高系統(tǒng)成本，因此Wi-Fi射頻前端元件廠已加緊研發(fā)更高整合度的模組方案。

　　林健富透露，目前包括NTT Docomo、SK、LG U+、KT、康卡斯特(Comcast)等全球主要的電信商、寬頻網(wǎng)路業(yè)者，皆已著手投入802.11ac Wave2 AP的設(shè)計案，預(yù)計于今年11月或明年初消費(fèi)性電子展(CES)時，將會看到更多采用802.11ac Wave2晶片的終端裝置傾巢而出。