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          意法半導體(ST)的600W - 250V RF晶體管采用最新高壓技術,實現(xiàn)體積更小、性能更可靠的E級工業(yè)電源

          作者: 時間:2014-11-04 來源:電子產品世界 收藏

            的13.6MHz RF具有市場領先的穩(wěn)定性和高功率密度 (power density) 。采用熱效率 (thermally efficient) 極高的微型封裝,可用于大輸出功率的E級工業(yè)電源。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/264873.htm

            的負載失匹率 (load-mismatch) 為20:1,處于市場最高水平,最大安全功率高達600W。與采用傳統(tǒng)陶瓷封裝的解決方案相比,0.55x1.35吋STAC® 氣室封裝 (air-cavity package) 可縮減產品尺寸約50%。兩支晶體管的占位面積小于一個陶瓷晶體管,可實現(xiàn)高于1kW的小型電源設計。氣室封裝可降低25%的熱電阻率 (thermal resistance) ,這有助于提高晶體管的工作可靠性。

            STAC250V2-500E的產品優(yōu)勢可確保目標應用的卓越性能,包括感應加熱器 (induction heater),等離子體增強氣相沉積系統(tǒng) (plasma-enhanced vapor-deposition system) 和太陽能電池和平板電視的制造設備。

            STAC250V2-500E采用最新的SuperDMOS高壓技術,最大工作電壓為250V;而高于900V的擊穿電壓 (breakdown voltage) 確保E級電感式諧振電路 (inductive resonant circuit) 或D級功率放大器 (power amplifier) 等其它應用的穩(wěn)定性。

            STAC250V2-500E目前已開始量產,采用 STAC177 封裝。

            欲了解更多關于STAC250V2-500E的 產品詳情,請登錄http://www.st.com/rfdmos

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